振动试验与跌落试验顺序

一般先去做振动，后做跌落

一般跌落试验的严苛度高于运输振动，
若是研究性试验，先做跌落，这样最快的发现样件设计缺陷，省去长时间振动试验的时间及花费；
若是DV试验，先做运输振动后做跌落，这样可以在1个样件的基础上完成两个试验，收集更多的产品数据，用于改进设计。

参考了，正要做相关试验

一般來說都是先震動，後Shock(orDrop)
其原因在於震動可以先將產品結構脆弱或是設計不良的部份顯現出來。
接著再做較為直接的破壞性測試，就可以知道產品本身是否在設計上有瑕疵。

這個意思就像是我先用指甲在皮膚上磨啊磨，磨久了皮膚自然會有擦傷。
擦傷之後，再用手掌往擦傷的皮膚拍一下，我相信這樣應該會明顯感到疼痛。

但若是相反過來，先在完好的皮膚輕輕用手掌拍一下，可能不痛不癢。
接著再用指甲在皮膚上摩擦，了不起也只是個擦傷。

相對之下，兩者雖然都有測試，但是順序不同，破壞性質也就不同了。

一些淺見:)

学习了，但是不知道如何确定试验强度？

取决于试验强度和操作过程，如是否带包装，是否运行测试等

[b]回复[url=pid=84820&ptid=10091]15#[/url][i]dgvib[/i][/b]

专业振动试验的大哥，再详细说一下你的心得吧！

学习~~

振动和跌落都是破坏性测试，应分开样品测试。

先振动再跌落。
振动：主要考验螺钉、散热片、元器件、焊锡等是否会振松；
跌落：主要考验的外壳是否坚固，螺钉、散热片、元器件、焊锡是否会松动，包装材是否合适，其包装功能是否丧失。

一定是要先做振动试验，之后再进行drop，通常振动试验对试验产品的破坏相对小一些。

我们公司之前做过都是振动–碰撞–跌落。

所以你的问题一定是先振动后跌落！

个人感觉带包装做正弦振动的意义不大吧，虽然是低频测试，但是应力破坏还是赶不上落摔测试的。
先做正弦振动，在做落摔。
楼主感兴趣的话，可以分别装个sensor实际测试下。那个应力大点

我会选择做跌落测试,然后再进行振动测试

先做振动

其实应该是这样：顺序肯定是先振动后跌落；
操作还需要，实验前检测，-振动试验后检测–跌落试验后检测。
为什么：应该两个试验箱项目考验的方面不一样，振动：持续时间长、主要考验螺钉等是否会振松；
跌落主要考验的包材的瞬间防护。

先做振动看下外观，测试功能
再做跌落看下外观，测试功能
如果只看外观，先振再跌

我们客户提供的包装测试标准是先跌落，再静压，再振动，再跌落；中间不拆包，只查看外箱；全部完成后才拆开查看。

很多时候跌落测试是模拟运输时(包装状态)造成的冲击,而振动更多的时候是模拟使用过程中的负荷,所以个人认为应从使用情况定义,但是如果我选我会选择做跌落测试,然后再进行振动测试.当然还要考虑跌落测试会不会对产品外观与质量产生影响,

[quote]跌落试验：76cm，一点三线六面测试
振动试验：10Hz~55Hz~10Hz，1oct/min，0.35mm，30min。
lhs6121发表于2010-10-1917:20[url=pid=83809&ptid=10091][/url][/quote]

你这样的跌落方式强度比振动大多了，先做振动

是这样，都是带包装的，不加电的！今天做了，先做的振动，后面才做的跌落！跌落的强度要大点！！

1、振动条件是裸机吗？是否需要带电监控？
回答是则先振动后跌落，回答否则根据破坏的强度来选择，强度弱的优先做。

我们是先先做振动，再做跌落，中途不拆包装检查，跌落后才全面检查样品。
跌落是破坏性的，一般都放在最后。

先做跌落比较号些啊！因为跌落的风险大啊，这样就不必要浪费样品和时间。

应该是先做振动，振动比较重要。:lol

跌落试验：76cm，一点三线六面测试
振动试验：10Hz~55Hz~10Hz，1oct/min，0.35mm，30min。

一般来说破坏性弱的先做，要看你的条件哪个更强。