大家好，对于半导体零部件
1，FIT公式中AF（acceleratedfactor）=exp{Ea/K(1/T2-1/T1)}
中的T1和T2是junctiontemp还是ambienttemp？如果是junctiontemp，因为测试设备只能控制ambienttemp，是否还需要先计算对对应的ambienttemp吗？另外，T1是maxstresstemp吗？T2是使用时的实际temp吧？
2，理论上看，MTBF是统计值，是大量产品实际使用过程中寿命的平均值，可是在预测阶段没有这些数据，是否能泛泛的理解为是1/FIT?但是FIT的倒数是hoursperunit，但似乎又不能理解为单个component的使用寿命？到底怎么理解这个值才合理、正确呢？
谢谢
请教对于半导体零部件的FIT和MTBF的理解:-)
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还是搞不懂，请有基础一点的资料介绍，具体的FIT各个标准不一样，也是不一样。新手入门好难啊
还是搞不懂，请有基础一点的资料介绍
這樣對客戶比較具說服力
一般都用MTBF=1/λ表示，但若这里的λ已经换算为多少个FIT，则就需要再乘以10^9，否则不需要。
WhyMTBF=1/λ*10^9?
看来可靠性的基础理论是统计学
它只是失效率后面经常加的单位符号
很多人把fit理解为失效率了。
是的,FIT只是一个单位,楼上需要上传你的资料,才能进一步讨论咯
谢谢楼上的朋友，呵呵。
怎么有些资料就直接给出λ＝FIT呢？
加速系数这个公式里面的T1/T2应该介绍的是环境温度，是在恶劣的环境T2下相对于常温T1下的一种加速情况。
更严酷环境温度也不一定要用maxstresstemp吧，看你的加速情况，当然温度越高，加速系统大吗，试验时间就少了，不过最大值应该是maxstresstemp,不然超过的话，那不坏了。
MTBF在预测阶段是理解为1/λ总，这里fit只是单位而已，10^9方。1/FIT这种写法不太正确。