《绿色电子组件可靠性设计与试验技术》高级培训班,现接受报名了!详见帖子!

课程目的：
本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法。
本次培训以讲座、研讨、交流的方式进行，加深学员对电子组件的故障模式、影响及危害的认识，了解电子组件的主要失效模式和失效机理，掌握如何延长电子产品的使用寿命。课程通过大量的分析案例讲解和剖析，加深对电子组件设计可靠性的理解，掌握电子组件可靠性设计及失效分析、可靠性试验的技能和方法，全面提升设计人员的可靠性技术水平，解决实际产品设计存在的问题。

课程提纲：
第一讲：电子组件可靠性概述
第二讲：电子组件可靠性特点
第三讲：焊点疲劳失效及试验方法
第四讲：焊点机械过载失效及试验方法
第五讲：电子组件绝缘性能失效
第六讲：PCB可靠性设计及评价方法
第七讲：器件可靠性设计
第八讲：电子组件可靠性试验方案

讲师简介：
中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）可靠性研究分析中心高级工程师，微电子封装和表面组装工学硕士，自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进、无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价等。精通SPC、PPM，熟悉6西格玛等质量技术，擅长解决电子组装过程中的质量和过程控制问题。
曾在美的空调、志高空调、中兴通讯、步步高电子、宏桥科技、伟易达电讯、深圳友隆电器、发利达电子（美资）、大长江集团、富士康、爱默生、研祥智能等大型企业讲授相关课程；并在北京、上海、广州、深圳、厦门、苏州、无锡等地举办全国巡回公开课程。

培训时间：2010年12月18~19日(周六、周日)9：00~12：0013：30~17：30
培训地点：广州
课程费用：2000元/人注明可靠性网网友有优惠
报名表见附件:
联系方式：
联系人：何先生电话：15818670923传真：0755-26743520Email：[email]hjswu@sina.com[/email]