PCBA ORT 可靠性技术 可靠性试验 10年12月23日 编辑 像风一样 取消关注 关注 私信 请教各位前辈，若ORT的重点是为了确认PCBA打件品质，哪些项目会比较有针对性？建议采用什么样条件，以及这样做的理由？我们目前的做法有红墨水试验和BGA切片分析两种，不过看起来似乎不足，请各位多多赐教，感激不尽。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
victor-he lv4lv4 11年9月28日 [b]回复[url=pid=85885&ptid=10421]1#[/url][i]像风一样[/i][/b] 1.LZ的照片确实很漂亮 2.PCBAORT项目：常规：TST+VIB如果有可能可以做下temperature&humidity
longbb2008 lv2lv2 10年12月26日 供参考： 1）如果PCBA的ORT在贵公司是非成品的状态下进行的，则ORT的目的主要是为了筛选PCBA早期的不良（components&Processweakpoint），一般高温(产品最高工作温度)+80%load组合即可。 2)但如果该PCBA的ORT在贵公司成品的状态下进行的，则ORT试验的目的是为了信赖性监控和信赖性数据积累，则还应考虑加高/低温工作、高/低温存储、温湿度工作/存储等常规信赖性试验项目。
[b]回复[url=pid=85885&ptid=10421]1#[/url][i]像风一样[/i][/b]
1.LZ的照片确实很漂亮
2.PCBAORT项目：常规：TST+VIB如果有可能可以做下temperature&humidity
楼主很漂亮。但是我无能为力
PCBA我不专业，可能重点在于功能性试验吧！
Kavinchen您說得太專業了,TC,MS,MV中文怎麼解釋?如何進行的呢?
需要考虑成品的标准和要求吧
我们公司的的PCBAORT测试有：TC，MS、MV和切片
謝謝兩位的建議
供参考：
1）如果PCBA的ORT在贵公司是非成品的状态下进行的，则ORT的目的主要是为了筛选PCBA早期的不良（components&Processweakpoint），一般高温(产品最高工作温度)+80%load组合即可。
2)但如果该PCBA的ORT在贵公司成品的状态下进行的，则ORT试验的目的是为了信赖性监控和信赖性数据积累，则还应考虑加高/低温工作、高/低温存储、温湿度工作/存储等常规信赖性试验项目。
是否可以做PCBA的Thermalshock