[size=3]最近经常跟一些同行交流焊点的可靠性评价把自己学习到的一些资料拿来分享分享
焊点的定义：无铅/锡铅焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层，冷却后使得焊料凝固，形成焊点。
焊点的基本构成：器件引脚、焊料、PCB焊盘、界面的金属化层
焊点的基本作用：电气连接、机械连接
焊接过程：表面清洗—焊件加热—焊料润湿—扩散结合层—冷却后形成焊点
焊接工艺：手工焊、回流焊、波峰焊、浸锡、喷焊
形成良好焊点的关键是：在焊接界面良好润湿，并形成合适的金属化间化合物。
焊点的评价方法：显微镜外观检测、金相切片分析、SEM&EDS分析、染色渗透试验（BGA器件）、焊点强度试验（推拉力和剪切力）、X射线检测
焊点的长期可靠性分析：
温度循环/温度冲击：温度：0℃—100℃、-25℃—100℃、-40℃—125℃、-55℃—125℃、-55℃–100℃
停留时间：10min~30min常用：15min
温度变化速率：
感谢分享
谢谢分享
最近在做焊点可靠性方面的工作，谢谢分享。
顶一下，说的很好。受益匪浅。
楼主，请教一个问题：
焊点的温度冲击测试，一般都是几百个Cycle，像这种测试，允许在测试中中断一段时间吗？还是说必须连续做？
带了器件之后也能这么搞:L
[i=s]本帖最后由闲情于2012-8-1510:50编辑[/i]
关于焊点可靠性，在没有专业设备的情况下，有一个测试的绝招，那就是抡起板子往台面上摔。
当然，这个台面的处理，和摔法力度是有讲究的。
台湾电子小作坊就用这个方法。国内老的电子厂应该也有类似做法。
[quote]ventchen发表于2012-8-415:01[url=pid=108242&ptid=10646][/url]
“随机振动：峰值10g，频率10～500HZ，方向：X、Y、Z三方向，时间：每方向振动12次，每次15分钟，共9h”
请…[/quote]
觉得还是要依据不同的产品做不同的条件，像跌落也就在移动设备要求而已，平常的产品就很少做了。。一些焊点的可靠性标准在IPC系列里面都有，LZ给的只是很表面的资料~~~
值得借鉴！
学习了
谢谢
“随机振动：峰值10g，频率10～500HZ，方向：X、Y、Z三方向，时间：每方向振动12次，每次15分钟，共9h”
请问这个来自哪里？是经验值吗？效果怎么样？
真好！谢谢！
公司一直在做ウィスか 跟金相试验
谢谢
谢谢分享！！！
顶一下，说的很好。受益匪浅。