有TEC方面的资料吗

有TEC方面的资料吗,各位大虾?

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可靠性技术可靠性试验

求设计振动试验

2011-3-11 17:23:39

可靠性技术可靠性试验

什么是结温

2011-3-12 8:03:02

6 条回复 A文章作者 M管理员
  1. giant110

    大板很敬业啊

  2. ibmmaomao

    侵犯啊,哥们:kiss::kiss::kiss:

  3. admin

    论坛还没看到有详细的TEC方面资料.

  4. ibmmaomao

    是的,我想更详细的资料

  5. admin

    是下面这个吗.不是很了解,下面是百度TEC的.

    TEC
      Tec(ThermoelectricCooler)即半导体致冷器。
      半导体致冷器是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应,是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时,其一端吸热,一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料,碲化铋元件采用电串联,并且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对(组),它们通过电极连在一起,并且夹在两个陶瓷电极之间;当有电流从TEC流过时,电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧,在TEC上产生″热″侧和″冷″侧,这就是TEC的加热与致冷原理。
      是致冷还是加热,以及致冷、加热的速率,由通过它的电流方向和大小来决定。一对电偶产生的热电效应很小,故在实际中都将上百对热电偶串联在一起,所有的冷端集中在一边,热端集中在另一边,这样生产出用于实际的致冷器。如果在应用中需要的制冷或加热量较大,可以使用多级半导体致冷器,对于常年运行的设备,增大致冷元件的对数,尽管增加了一些初成本,但可以获得较高的制冷系数。
      TEC的用途非常广泛,最典型的应用是激光器的温控和PCR的温控。众所周知,激光器对于温度是非常敏感的,因此对TEC的要求非常高。有些甚至要求将TEC和激光器同时采用TO封装,这就要求TEC的体积非常小。能满足此要求的公司也不多,德国的Micropelt公司是一个代表。其采用最先进的薄膜技术,并使用MEMS(微电机系统)进行加工,从而得到体积非常小的TEC。

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