在整理我们新手板块是,无意看到[url=https://www.kekaoxing.com/club/thread-722-1-4.html]Molly自己写的关于HALT的读书笔记[/url],提到了做HALT的四个步骤:
Tempstepstress
Rapidthermaltransitions
Randomvibration
Combineenvironmentoftemperatureandvibration
并且阐述了她的观点:HALT是服务于设计,HASS服务于生产
我不赞同她的HALT和HASS的服务意义。并不是用设计和生产就可以分清的,但是希望大家能够讨论一下你们实际中是如何开展的?
一般产品的研发不是一版PCB就能搞定,而HALT不能是在产品周期中只做一次,一般我们会做2~3次,第一次做是在第一版PCB时(一般我们叫EVT),这个过程主要是找极限—整改—再找极限……直到产品达到一个比较可靠地程度(每个公司不一样,我们公司一般要求温度要达到-60,130;振动要达到60G);第二次HALT试验主要起到一个验证的过程,一般是在第二版PCB的时候(一般叫DVT);在第二版PCB时,应该是把第一版出现的问题全部整改,而这次HALT主要就是验证整改的全面性和可行性。如果第二版过后还有问题或者未达到设计的要求,在升级第3版。
[quote]我们也把HALT用于研发阶段。主要找出产品设计上的缺陷。我们的产品是LED灯。所以,我们做HALT,不考虑制程导致的失效。[/quote]其实最好的方法是同时引入HALT和HASS测试,HALT可以在研发、设计阶段找出产品的缺陷,而HASS可以最大限度的筛查出在生产过程中引入的其他失效因素,筛选出失效产品,最大程度的保证产品出厂时的可靠性。
我们也把HALT用于研发阶段。主要找出产品设计上的缺陷。我们的产品是LED灯。所以,我们做HALT,不考虑制程导致的失效。
Halt试验的根本目的是提高产品的可靠性,想做出自己品牌的公司才会更加注重这方面的投入。
现在的问题是
小公司一般不搞这些的啦。
大公司还是比较注重的,毕竟有正儿八经的体系、流程化。只是浪费过度!
HALT很无聊的。。。
我在浙江嘉兴哎,好远,不然我肯定向经理争取了:'(
请问你在哪个城市,下个月我公司将在北京开关于HALT的研讨会,届时有美国这方面专家,同时国内这方面专家也将出席并根据国外HALT结合国内情况作分析!
不是阿,设计第二个阶段就有prototype啦,但不一定就是最终的嘛:(
没有试验样品怎么做HALT。呵
谢谢楼上的回答,我也只是想了解一下大家是研发的哪那个阶段开始有这个计划的?我也是后期才做的,可是经理问我为什么不提前?
大家都知道HALT主要做的是上面的四大块。
HALT是服务于设计,HASS服务于生产,这个说法不是非常的恰当,但是对于阶段来说,也大概是这个时候,
我们是一些比较重要的产品才做HALT,但我不认为是在可靠性设计阶段就做了,可靠性设计阶段的工作是在产品设计之前,比如可靠性预计,可靠性分配,热设计等方面。
而HALT试验显然是产品已经出来了,有些是在试验样品之后,或小批量阶段就要开始导入的工作。
不知道版主MM是想讨论HALT试验的哪一方面。