请问DIP封装器件与SMD可靠性试验标准有哪些区别，谢谢！！！ 可靠性技术 可靠性试验 11年4月21日 编辑 阿牛 取消关注 关注 私信 请问DIP封装器件与SMD可靠性试验标准有哪些区别，谢谢！！！ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
闲情 lv4lv4 11年4月22日 问题有点大，很难几句话讲得清楚。对同一种芯片来讲，越薄，越小的封装出问题的几率越高。与所使用的封装的材料也关系很大。相对来讲，DIP封装比SMD要厚些大些，可靠性应该也会好些。至于试验项目应该是一样的。当然，你也可以自己设计一些针对性的试验。
JEDEC的标准中有专门针对SMD封装的样品。
自己顶一个！！！！！
谢谢分享！！！
从工艺上来讲，SMD封装有共面性要求，有潮敏等级等。
问题有点大，很难几句话讲得清楚。对同一种芯片来讲，越薄，越小的封装出问题的几率越高。与所使用的封装的材料也关系很大。相对来讲，DIP封装比SMD要厚些大些，可靠性应该也会好些。至于试验项目应该是一样的。当然，你也可以自己设计一些针对性的试验。
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