请问有没有电子元器件在超低温环境下的可靠性预计手册？拜请高人解答。

呵呵，什么产品啊，要求这么高，

都快是超导体了呵呵

[i=s]本帖最后由闲情于2011-4-2611:52编辑[/i]

70K~90K的超低温，基本上是液氮的温度范围，
百度了一下：请问液氮对电子器件和机械的作用如何？
半导体中的载流子是通过施主或者受主电离而产生出来的，都需要一定的能量。如果在很低的温度下，施主或者受主不能电离时，即就不存在载流子了（“冻结”），当然晶体管也就不能工作了。现在只有调制掺杂异质结中的载流子可以在极低温度下也不“冻结”，所以利用这种异质结制作的高电子迁移率晶体管（HEMT）可以在液氮温度下正常工作。

如果这个说法是对的话，很可能有不少类型的半导体器件，在液氮下是不能正常工作的。

这个-183度的超低温，远远超出了一般器件-40，-50度的使用温度下限了，对于器件的封装材料，封装工艺是个大的考验。不经过试验还真不好说。如是只是系统外壳外的温度，这个到可以想办法造个加温的小环境。

[b]回复[url=pid=89426&ptid=10914]3#[/url][i]pif2216[/i][/b]

[quote]元器件计数的方法可以用[/quote]

元器件计数法是假定40度,一半的应力下的,也不能用吧.

元器件计数的方法可以用，不过涉及环境应力因子的方法应该不能用了；因为我目前还未发现有低温下的加速因子；如果论坛有低温加速方面的可以分享下；低温应该不能用加速来表示！

电子元器件在超低温下,这个能正常工作吗,楼主确信是电子元器件,而不是系统外壳外的温度.

90K=-183度了.如果器件能正常工作,没有超出其允许的工作范围,那可靠性预计标准的计算公式,应该是可以通用的.