[i=s]本帖最后由hexiangyun1于2011-6-2309:43编辑[/i]
我单位要评估某块印制板可靠性（上面有200多个电子器件）可靠度要求高，寿命时间长，可供试验的样品少（十余块），没有以前积累的数据。想作加速寿命试验，如果温度选的低时间会长得无法接受，请教各位高手：如果做两组试验温度值（尤其是上限温度值）应如何定才好呢？
如果作加速寿命试验，上限温度应如何选取呢？
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谢谢各位的指教。
[b]回复[url=pid=91742&ptid=11147]6#[/url][i]victor-he[/i][/b]
要考虑PCB的实际使用温度以及板子上元件的SPEC、板子的Tg温度等
做一下温升实验，量测出板子上所有元器件的温升有多少（200多个元件很快的，如果嫌麻烦就量一些主要发热元件也就可以了），再查一下板子上元件允许的最高工作温度。（允许最高温-温升）就可以大致得出你所需要的温度了。一般来说选个80-90度也差不多了。
因为缺乏数据，目前还没有失效的案例。请教2楼朋友能否举几个省试间途径的例子。谢谢！
做板卡的高温步进应力测试，找出高温工作极限，则加速寿命的温度上限比高温工作低5或10度即可。
PCB和元器件有个使用温度上限吧，选低的那个好了。
想评价的失效模式是什么？不同模式有不同试验的，也有很多途径省时间的，不必一定要按国际标准规定的时间做。