问题请教：可靠性分配问题

个人觉得没什么必要分的那么细吧，除非客户有特定的要求!

问题关键是分配到器件级后，不一定能采购到对应失效率的器件。。。

[quote]gykhl发表于2013-3-511:49[url=pid=122887&ptid=11161][/url]
看起来我们做的消费电子产品一般没必要做可靠性分配了一般都是PCBA加上一些塑胶/金属结构件…[/quote]

确实是。

[quote]338发表于2013-3-511:12[url=pid=122876&ptid=11161][/url]
没必要，也不好分到各器件。也没意义。

PCBA板级产品，没必要做什么可靠性分配。除非很大的板级，根据…[/quote]

:victory:看起来我们做的消费电子产品一般没必要做可靠性分配了一般都是PCBA加上一些塑胶/金属结构件，是很简单的，是不是没有必要做？

[quote]gykhl发表于2013-3-510:59[url=pid=122873&ptid=11161][/url]
如果我们目前只是做PCBA板级的产品进行可靠性分配，怎么分配？是不是要细分到每个器件？[/quote]

没必要，也不好分到各器件。也没意义。

PCBA板级产品，没必要做什么可靠性分配。除非很大的板级，根据电路模块划分，或什么的。

[quote]admin发表于2011-6-2908:41[url=pid=91543&ptid=11161][/url]
原则可以分,但是再细分得下去吗.

通过什么方法呢.再细分到器件,也没法通过现有的可靠性分配的各分配法来…[/quote]

如果我们目前只是做PCBA板级的产品进行可靠性分配，怎么分配？是不是要细分到每个器件？

建议分到LRU级别就可以

如果原理图都出来，我觉得可以分到器件去，然后通过分配来指导器件的选型。不晓得这样对不对

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个人认为下分到可以用可靠性预计算出的单元就行了，再细分就没必要了，

再往下分工作量就大得多了，而且确实意义不是太大~

只能到板件或者单元，如果你想分也可以把板件在分区域，不过这样难度很大

原则可以分,但是再细分得下去吗.

通过什么方法呢.再细分到器件,也没法通过现有的可靠性分配的各分配法来分.所以说没有什么意义.