各位前辈，
小弟日前遇到一个棘手的问题，想向前辈们请教：
公司使用的PCB板金手指部位使用化锡工艺(利用Sn置换Cu，以Sn0沉积在铜面上；但在铜基材上置换锡则需加入错合剂（Complexagent）才能反应，常用的错合剂为硫尿（Thiourea）。此锡镀层只有0.5~0.8um.PCB在过完波峰焊置放空气中或经过海运后锡面就变黄、变黑，EDX结果没有其他物质，由于此金手指使用在高压（1900V）以上的位置，请教是否有相关的实验可以进行验证。非常感谢
请教–PCB的金手指使用化锡工艺如何评估其可靠性
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过，你那个变黄变黑是不是错合剂残留，这个错合剂是有机物吧，经过一段时间后错合剂氧化分解反应，就变成这样的了，估计是这样，所以你用EDX的时候检查不出来元素的差异，那个错合剂应该含有硫吧，你看看谱图是不是有
分享外国可靠性专家的建议：用高温高湿进行加速，EA使用06/0.8，湿度模型n=1.5
Mystudiesshowthatactivationenergyfortinoxideformationcanbeaslowas0.3andashighas0.9,butIadviseyoudo2calculationswithactenergylevelsof0.6and0.8.Alsotherhshouldacceleratetheoxideformationmore,assumenequals1.5forthis
坐等行业的专业人士。。。{:3_52:}
EDX的实验结果表面没有硫元素，仅Cu,SN,..
因为PCB工艺在反应后还是有3级的水洗工序，
是不能残留硫元素的
目前最头疼的是这样的板子长期在高压使用环境下的可靠性
没搞过，你那个变黄变黑是不是错合剂残留，这个错合剂是有机物吧，经过一段时间后错合剂氧化分解反应，就变成这样的了，估计是这样，所以你用EDX的时候检查不出来元素的差异，那个错合剂应该含有硫吧，你看看谱图是不是有微量的硫啊？