快速温变试验参考的测试标准

:handshake

谢谢楼上的各位朋友!

GB/T2423.22，GB/T2423.34，IEC60068-2-14，IEC60068-2-38常做得就这几个

GJB1032环境应力筛选试验标准用的比较多

[table]
[tr][td]试验名称[/td][td]冲击温度1[/td][td]冲击温度2[/td][td]温变率(Ramp)[/td][td]检查[/td][/tr]
[tr][td]大哥大用PCB板[/td][td]125℃[/td][td]-40℃[/td][td]5℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]锡须试验[/td][td]-40℃[/td][td]85℃[/td][td]5℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]无铅合金(thermalCyclingtest)[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]20min(5℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围1[/td][td]-120℃[/td][td]115℃[/td][td]5℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围2[/td][td]-120℃[/td][td]85℃[/td][td]5℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]无铅PCB(thermalCyclingtest)[/td][td]-40℃[/td][td]125℃[/td][td]30min(5.5℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]TFBGA对固定焊锡的疲劳模型[/td][td]40℃[/td][td]125℃[/td][td]15min(5.6℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]锡铋合金焊接强度[/td][td]-40℃[/td][td]125℃[/td][td]8℃/min~20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]JEDECJESD22－A104温度循环测试(TCT)
[/td][td]-40℃[/td][td]125℃[/td][td]20min(8℃/min)[/td][td]100小时检查一次[/td][/tr]
[tr][td]INTEL焊点可靠度测试[/td][td]-40℃[/td][td]85℃[/td][td]15min(8.3℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]CSPPUB与焊锡温度循环测试[/td][td]-20℃[/td][td]110℃[/td][td]15min(8.6℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]MIL-STD-8831[/td][td]65℃[/td][td]155℃[/td][td]10min(9℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]CR200315[/td][td]+100℃[/td][td]-0℃[/td][td]10min(10℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IBM-FR4板温度循环测试[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]10min(10℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]10℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]JEDECJESD22-A104-A-条件1[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]10℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]JEDECJESD22-A104-A-条件1[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]10℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]GR-1221-CORE[/td][td]70~85℃[/td][td]-40℃[/td][td]10℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[/table]

[table]
[tr][td]GR-1221-CORE[/td][td]-40℃[/td][td]70℃[/td][td]10℃/min[/td][td]放置11个sample[/td][/tr]
[tr][td]环氧树脂电路板-极限试验
[/td][td]-60℃[/td][td]100℃[/td][td]10℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]光缆-材料特性试验
[/td][td]-45℃[/td][td]80℃[/td][td]10℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]汽车音响-特性评估
[/td][td]-40℃[/td][td]80℃[/td][td]10℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]汽车音响-生产ESS
[/td][td]-20℃[/td][td]80℃[/td][td]10℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]JEDECJESD22-A104B(July2000)-J形式[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]10℃~14℃/min[/td][td]200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验[/td][/tr]
[tr][td]JEDECJESD22-A104-A-条件2[/td][td]-40℃[/td][td]125℃[/td][td]11℃/min[/td][td](循环数为测试到待测品故障为止)[/td][/tr]
[tr][td]JEDECJESD22-A104-A-条件2[/td][td]-40℃[/td][td]125℃[/td][td]11℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2[/td][td]-40℃[/td][td]125℃[/td][td]11℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]裸晶测试(Baredietest)[/td][td]-40℃[/td][td]125℃[/td][td]11℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]芯片级封装可靠度试验(WLCSP)[/td][td]-40℃[/td][td]125℃[/td][td]11℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]无铅CSP产品-温度循环可靠度测试[/td][td]-40℃[/td][td]125℃[/td][td]15min(11℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IEC60749－25-G(JESD22－A104B)[/td][td]＋125[/td][td]－40℃[/td][td]15℃/min以下[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IEC60749－25-I(JESD22－A104B)[/td][td]＋115[/td][td]－40℃[/td][td]15℃/min以下[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IEC60749－25-J(JESD22－A104B)[/td][td]＋100[/td][td]0℃[/td][td]15℃/min以下[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IEC60749－25-K(JESD22－A104B)[/td][td]＋125[/td][td]0℃[/td][td]15℃/min以下[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IEC60749－[/td][td]＋110[/td][td]－[/td][td]15℃/min以下[/td][td]
[/td][/tr]
[/table]

[table]
[tr][td]25-L(JESD22－A104B)[/td][td][color=windowtext][/td][td]55℃[/td][td][color=windowtext][/td][td][color=windowtext][/td][/tr]
[tr][td]IEC60749－25-N(JESD22－A104B)[/td][td]＋80[/td][td]－30℃[/td][td]15℃/min以下[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IEC60749－25-O(JESD22－A104B)[/td][td]＋125[/td][td]－25℃[/td][td]15℃/min以下[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]家电用品[/td][td]25℃[/td][td]100℃[/td][td]15℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]计算机系统[/td][td]25℃[/td][td]100℃[/td][td]15℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]通讯系统[/td][td]25℃[/td][td]100℃[/td][td]15℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]民用航空器[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]15℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]工业及交通工具-客舱区-1[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]15℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]工业及交通工具-客舱区-2[/td][td]-40℃[/td][td]100℃[/td][td]15℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]引擎盖下环境-1[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]15℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]引擎盖下环境-2[/td][td]-40℃[/td][td]100℃[/td][td]15℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]DELL液晶显示器[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]15℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]JEDECJESD22-A104B(July2000)-G形式[/td][td]-40℃[/td][td]125℃[/td][td]10~14min-16.5℃/min[/td][td]200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验[/td][/tr]
[tr][td]IPC－9701-TC1[/td][td]100℃[/td][td]0℃[/td][td]20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IPC－9701-TC2[/td][td]100℃[/td][td]-25℃[/td][td]20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IPC－9701-TC3[/td][td]125℃[/td][td]-40℃[/td][td]20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IPC－9701-TC4[/td][td]125℃[/td][td]-55℃[/td][td]20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IPC－9701-TC5[/td][td]100℃[/td][td]-55℃[/td][td]20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]飞弹的电路板温度循环试验[/td][td]-55℃[/td][td]100℃[/td][td]20℃/min[/td][td]试验结束进行送电测试[/td][/tr]
[tr][td]改进导通孔系统信号完整-测试设备设计[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]5min(20℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]5min(20℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[/table]
[table]
[tr][td]件1[/td][td][color=windowtext][/td][td][color=windowtext][/td][td][color=windowtext][/td][td][color=windowtext][/td][/tr]
[tr][td]PCB暴露在外界影响的ESS测试方法[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]5min(20℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]GS-12-120[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]5min(20℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]IC半导体-特性评估试验
[/td][td]-55℃[/td][td]125℃[/td][td]20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]连接器-寿命试验
[/td][td]30℃[/td][td]80℃[/td][td]20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]树脂成型品-品质确认
[/td][td]-30℃[/td][td]80℃[/td][td]20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]DELL无铅试验条件(thermalCycling)[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]DELL液晶显示器计算机[/td][td]-40℃[/td][td]65℃[/td][td]20℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]覆晶技术的极端温度测试-规格2-范围2[/td][td]-120℃[/td][td]85℃[/td][td]10min(20.5℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]环氧树脂电路板-加速试验
[/td][td]-30℃[/td][td]80℃[/td][td]22℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]汽车电器
[/td][td]+80℃[/td][td]-40℃[/td][td]24℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]光签接头[/td][td]-40℃[/td][td]85℃[/td][td]24℃/min[/td][td]10cycle检查一次[/td][/tr]
[tr][td]测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应[/td][td]-15℃[/td][td]105℃[/td][td]25℃/min[/td][td]0、250、500、1000cycle电子显微镜检查一次[/td][/tr]
[tr][td]PCB的产品合格试验[/td][td]-40℃[/td][td]85℃[/td][td]5min(25℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]PWB的嵌入电阻&电容的温度循环[/td][td]-40℃[/td][td]125℃[/td][td]5.5min(30℃/min)[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]电子原件焊锡可靠度-2-1[/td][td]0℃[/td][td]100℃[/td][td]<30℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]电子原件焊锡可靠度-2-2[/td][td]20℃[/td][td]100℃[/td][td]<30℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[tr][td]电子原件焊锡可靠度-2-3[/td][td]-65℃[/td][td]100℃[/td][td]<30℃/min[/td][td]
[/td][/tr]
[/table]

只记得两个：
IPC-9701ThermalCycling
MIL-STD-883Method1010