进入可靠性测试领域5年来，才发现很多标准都不是太了解，希望在新的公司能把可靠性试验和失效分析做的更深入；
有能力的大侠希望能提供IPCTM6502.6.25的标准给我，我们现在准备自己做PCB的CAF试验，需要这个标准，先谢谢各位啦！
由于进入这个网站时间不连续，之前注册的stevenfeng0902的密码也找不到啦，权限不够，希望有能力和热心的大侠直接发标准到下面邮箱，谢谢！
我的邮箱：[email]sfeng@netlist.com[/email]
[email]27195257@qq.com[/email]
求TM-650 2.6.25中英文标准
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最新版是哪个版本呢？
了解一下
CAF问题，摸索中
[b]回复[url=pid=96451&ptid=11609]3#[/url][i]sunjj[/i][/b]
:handshake谢谢您的热心！
[quote]测试規范：TM-6502.6.25
測試目的﹕印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能，是評估在高温高湿加电的…
victor-he发表于2011-11-2511:42[url=pid=96450&ptid=11609][/url][/quote]
非常感谢，我现在已经得到英文版的，分享给大家，如有中文版的最好也能展示一下，谢谢！
测试規范：TM-6502.6.25
測試目的﹕印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能，是評估在高温高湿加电的条件下，线路铜箔上的铜离子沿树脂和玻璃纤维表面迁移的过程﹐可清晰观察到象树枝状迁移痕迹，会形成导线间的电气短路。
測試方法﹕
1.電測coupon確認無短斷路測試條件0.1mΩ
2.清洗20min,至离子污染度﹤1.0mgNaCl/Cm2
3.105+/-2℃烘烤6H
4.在65+/-2℃或85+/-2℃，87+3/-2%RH96H后测绝缘阻抗加100V偏压，500H后复测绝缘阻抗；
供参考