一般的DRAM或FPGA倒装芯片焊接球从PCB上拉托的拉力标准是多少?

我们最近一直在做拉力试验,一般给的标准是1.78N/ball,想知道是不是所有的拉力都是这个标准,这个标准是那里规定和算出来的,对于一般的DRAM或FPGA倒装芯片焊接球从PCB焊盘上拉托的拉力平均拉力标准是多少?
很想知道答案,我们试验的标准是JEDEC22-B109

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可靠性技术可靠性设计

通信行业可靠性

2011-12-3 20:39:09

可靠性技术可靠性试验

讨论:包装运输试验大家都是怎么做的?

2011-12-5 10:34:02

3 条回复 A文章作者 M管理员
  1. stevenfeng

    首先谢谢楼上!
    具体的是我看也过一篇资料,大概是三星给戴尔的试验报告,描述是使用富士康的内存插槽,需要40b的力来插,于是换算到内存条上就可以需要40磅的力,然后把这个力加到每一个芯片DRAM芯片上,于是平均每个球就是1.78N。
    不知道真正计算合格的拉力标准是不是这样,我们现在需要这个拉力标准不知道从哪里来!

  2. victor-he

    不知道LZ给的1.78/ball是怎么来的?记得之前Pulltest的clamping:20psi.
    不过这拉力是与球的大小相对应的

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