一般的DRAM或FPGA倒装芯片焊接球从PCB上拉托的拉力标准是多少? 可靠性技术 可靠性试验 11年12月5日 编辑 stevenfeng 取消关注 关注 私信 我们最近一直在做拉力试验,一般给的标准是1.78N/ball,想知道是不是所有的拉力都是这个标准,这个标准是那里规定和算出来的,对于一般的DRAM或FPGA倒装芯片焊接球从PCB焊盘上拉托的拉力平均拉力标准是多少? 很想知道答案,我们试验的标准是JEDEC22-B109 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
stevenfengA lv4lv4 11年12月5日 首先谢谢楼上! 具体的是我看也过一篇资料,大概是三星给戴尔的试验报告,描述是使用富士康的内存插槽,需要40b的力来插,于是换算到内存条上就可以需要40磅的力,然后把这个力加到每一个芯片DRAM芯片上,于是平均每个球就是1.78N。 不知道真正计算合格的拉力标准是不是这样,我们现在需要这个拉力标准不知道从哪里来!
首先谢谢楼上!
具体的是我看也过一篇资料,大概是三星给戴尔的试验报告,描述是使用富士康的内存插槽,需要40b的力来插,于是换算到内存条上就可以需要40磅的力,然后把这个力加到每一个芯片DRAM芯片上,于是平均每个球就是1.78N。
不知道真正计算合格的拉力标准是不是这样,我们现在需要这个拉力标准不知道从哪里来!
不知道LZ给的1.78/ball是怎么来的?记得之前Pulltest的clamping:20psi.
不过这拉力是与球的大小相对应的