三综合试验

现在我司正做一三综合试验,结果在低温-振动时不开机了,但恢复到常温就正常;换一台机器,三综合可PASS,请问大家,第一台机器要如何处理?

试验目的是找出产品的“短板”

我的想法是:有问题的那一台先给设计分析,分析原因,如果找不到问题,然后再做一次三综合,确定试验结果是否一样,或者做HALT试验,直到找到产品的短板。
大家觉得怎样?

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可靠性技术可靠性试验

准备做PCB和DIMM条的CAF(电子迁徙)试验,有经验的进来讲讲呀!

2011-12-8 20:10:40

可靠性技术可靠性试验

快速温变试验

2011-12-9 11:26:48

8 条回复 A文章作者 M管理员
  1. 77thb

    感觉是低温启动问题,如果是震动可以排除,上面说的有道理可以单一测试,确定问题才是关键

  2. jisen

    还有就是两个传感器的在不同的温度下,灵敏度的衰减程度差别也很大,产品加电在加上温、湿、振综合时尽量[b]温度不能太高[/b],因为产品加电后,温度就已经提高了很多,所以传感器会承受不了的!

  3. jisen

    一般的传感器温度范围是-20℃~120℃
    进口的是:-70℃~250℃

  4. jisen

    不知道你的三综合试验箱是哪个厂家的什么型号?
    还有你的三综合振动台所有的传感器的温度范围有没有超过?如果你在低温不振的话,估计高温也会不振,可能是传感器的原因,我们用的是进口的传感器,以前用的一般的是CY103传感器也不行!

  5. 于新昌

    研发人员在场,进行故障再现。二楼说的很有道理,使用单一应力再测试,看看是低温问题,还是振动问题。看你的试验结果,似乎低温的可能性大一些。

  6. walkman123

    [b]回复[url=pid=96809&ptid=11662]2#[/url][i]kemi[/i][/b]

    嗯,好的。多谢!

  7. kemi

    你就这样子丢给研发去分析吗?
    这样子的话你要人家怎么分析,人家根本就看不到现象。
    我觉得你最好是先确定哪一种应力导致的不开机,是低温?是振动?还是。。。。?
    你用排除法确定是哪种应力的原因(个人觉得是低温)。然后请研发人员现场去看,去量测,然后确定是哪个元器件的原因。

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