[i=s]本帖最后由jinjun1982于2012-1-1415:42编辑[/i]
最近做了个项目，样品在85/85下死了一大批，做的是激光器。美国研发那边竟然告诉我们实验完成后不能直接拿出来降温，而要先把炉子的湿度在2小时内降到0，再关在炉子里从85度降到室温。这么一来不就把湿气全部烤掉了么，这完全颠覆了我以前做85/85的操作流程啊，JEDEC要求高温高湿之后需要48小时内测试完，势必要求的是保留期间上的潮气。
不知道大家有没有听过类似要求？或者大家做高温高湿试验后拿出样品是怎么操作的？给小弟指一条明路。谢谢啊。
试验是个加速的过程，一般都是恢复常温条件下再测功能的。
有特殊规定的除外。
得具体问题具体分析，一般没什么产品是会应用在双85的实际条件下。
实验完成后静置2小时是必须的！
需要恢复一下.
要有恢复时间的，一般2h。尤其是存储试验。
IEC-60068-2-3，中的recovery
看一下湿热试验的相关标准不就知道了！
实验结束后如不除湿会在样品表面凝露，形成水膜，水膜中含有少量杂质就大大增加水的导电率，于是在产品表面提供了一条通道，降低了产品表面电阻及爬电电压，会造成失效。如果不烘烤，要在室温下静止1到2小时后再测试电性能
高温高湿后，都烤下箱，去湿气
[quote]之前我们做了一个针对pcb电迁移的高温高湿的试验，试验完了2h测试
绝缘电阻时很多不合格，但常温放置24h后…
frankabc发表于2012-2-316:37[url=pid=98086&ptid=11819][/url][/quote]
这说明你们pcb设计还是有问题。
之前我们做了一个针对pcb电迁移的高温高湿的试验，试验完了2h测试
绝缘电阻时很多不合格，但常温放置24h后再测就只有很少的不合格。
这说明湿气对绝缘电阻影响很大。
试验失效后，首先要分析失效的机理，再进行判断。
要先降湿度，再降温度，否则容易凝露，这是双85实验必须规避的。
楼上说的有理，再则不管什么产品做高温高湿，实验完成都要恢复到室温，（常态）不清楚的可以看看标准都是这样定义的，初始、中间过程、结束均要监测~
其实我个人认为高温高湿的目的主要是测试绝缘阻抗的。
如果已经发生电子迁徙短路或断路，在常温下也是能测试出来的。
高温高湿的环境主要是有利于电子迁徙生长的环境。
如果不能在线实时检测，直接拿出来测试什么环境都无所谓吧，若是失败就是烘干也是会失败的！
既然是要做高温高湿的实验，又把湿气烘掉，这不是损失了实验效果了？
我们这边做完高温高湿后，都后烤下箱，去湿气