电压加速试验的β值怎么得的？ 可靠性技术 可靠性试验 12年2月23日 编辑 2月31号 取消关注 关注 私信 需要对加热管（类似于热得快那种）做加速试验，看到本论坛里的一个电压加速模型，加速因子Afv=exp(β*(Vt-Vu))，但是这个β值有没有推荐的一些参考值啊？因为受限于时间和样品数量，我们无法自己做试验来计算它 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
YeenQin lv1lv1 19年3月22日 [quote][url=pid=98761&ptid=11982]2月31号 发表于 2012-2-23 15:30[/url] 回复1#2月31号 下午我在看公司总部一个搞了二十年可靠性的牛人写的一份资料，里面提到的电压加速模型和上 …[/quote] 厉害，新手上路，需要多学习，希望多分享相关知识，感谢分享。
hujf2009 lv1lv1 16年6月1日 [quote][url=pid=98767&ptid=11982]admin发表于2012-2-2316:42[/url] 回复3#2月31号 [/quote] 感谢分享~
adminM可靠性网管理员 lv6lv6 12年2月23日 [b]回复[url=pid=98762&ptid=11982]3#[/url][i]2月31号[/i][/b] Afv=exp(β*(Vt-Vu))是我在一份ESPEC公司弄的资料上看到的 [b]SSB－1：在军用、航空和其他严格应用领域中使用塑封微电路和半导体的导则(上)[/b] 1.引言 军用和航空电子企业对使用塑封微电路和半导体有越来越高的需求。塑封微电路和半导体在许多方面比气密性陶瓷封装更优越，但若不考虑外界环境因素的影响，则会给军用和航空设备应用带来气密性封装器件所没有的技术风险。 官方电子与信息技术协会(GEIA)的G－12固态器件委员会为评价塑封微电路和半导体在军用、航空与其他严格应用领域中使用的适用性制定了导则。EIA工程学会刊SSB－1“在军用、航空与其他严格应用领域中使用塑封微电路与半导体的导则”提供了以下内容：(1)从设备性能和经济角度出发选择最适用器件的方法；(2)采用商业购买策略，这些方法是建立在微电子设计与制造企业使用的鉴定和可靠性评价方法的基础上的。 SSB－1目前包括有4个附录文件，阐述了可靠性评价方法，包括支持技术原理。 (1)SSB－1.001鉴定与可靠性监测，提供了塑封微电路和分立半导体鉴定与监测的最低要求； (2)SSB－1.002环境试验与相关失效机理，提供了有关鉴定与可靠性监测试验的环境应力及其引起的特定失效方面的详细信息； (3)SSB－1.003加速系数，提供了有关器件生产厂建立失效率模型常用方法以及统计可靠性监测方面的参考信息； (4)SSB－1.004失效率估计，提供有关半导体企业在根据加速试验结果估计失效率时常用方法的参考信息。 本文提供了SSB－1的可靠性评价方法。 …. [b]3.加速试验和失效机理 [/b] 下面说明塑封微电路和半导体的统计可靠性监测(SRM)活动中常用的试验，确定这些试验监测的潜在失效机理。讨论内容不包括器件鉴定和可靠性监测中一般的试验，重点放在专为塑封微电路和半导体而设计(或有特殊意义)的试验。 EIAJESD－47应力试验驱动的集成电路鉴定包括半导体企业用于鉴定新产品或改进产品的全套可靠性应力试验。 (1)表面安装器件的预处理(EIAJESD－22－A113) 表面安装器件(SMD)的发展带来了有关封装开裂和分层方面的新一类质量和可靠性问题。空气湿度中的潮气会通过扩散进入到渗透性封装材料中，首先聚集在非相似材料接合面上。把SMD焊接到印刷电路板(PCB)上所使用的装配工艺使整个封装体暴露在200℃以上的高温。在再流焊过程中，潮气的快速膨胀和材料的失配导致封装内关键接合面的封装开裂和分层。这些再流焊过程涉及对流、对流／IR、红外(IR)、蒸汽相位(VPR)和热空气再加工工具。对于大多数SMD元器 件，不提倡把元器件体浸入到熔化焊料的装配工艺。 IPC／JEDECJ－STD－033“对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用标准”规定了潮湿／再流焊敏感SMD的场地寿命暴露的标准化水平。这一标准还包括有为避免潮湿／再流焊相关失效所必需的处理、包装和运输要求。这些方法可避免潮气吸收以及暴露在再流焊温度下所造成的损坏。使用这些方法可实现安全、无损坏再流焊；通过干燥封装过程，可提供自密封日起至少12个月密封干燥袋的货架寿命能力。 JESD22－A113“非气密性表面贴装器件可靠性试验前的预处理”是非气密SMD的工业标准预处理过程，代表了工业界典型的多重再流焊操作过程。半导体生产厂应在对SMD进行室内鉴定和可靠性监测之前用这一试验方法进行适当的预处理，然后再评价再流焊对长期可靠性的影响。 [b](2)偏压寿命试验(EIAJESD－22－A108) [/b] 这一试验的目的是确定偏压条件和温度在较长的一段时间内对固态器件的影响。当超过参数极限值或在标称和最差条件下不能完成其功能时，则器件视为失效。 文件下载：abbr_83fee67dff7ebfb51590eea3df8231cd.rar 密码或说明：在军用、航空和其他严格应用领域中使用塑封微电路和半导体的导则(上).rar 大小：185KB
2月31号A lv3lv3 12年2月23日 我之前在本论坛找的加速模型来自这个帖子 [url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-3897-1-1.html[/url]
2月31号A lv3lv3 12年2月23日 [b]回复[url=pid=98750&ptid=11982]1#[/url][i]2月31号[/i][/b] 下午我在看公司总部一个搞了二十年可靠性的牛人写的一份资料，里面提到的电压加速模型和上面的那个是完全不一样的，看完他的资料后，我认为，Afv=exp(β*(Vt-Vu))这个应该是错的，希望有人能来一起讨论一下，这个加速因子计算方法的出处是？
这个经验值该怎么计算，有相关可参考的文档吗
学习一下
这两个公式都是正确的，应用电压有点差异
学习学习
:L:L:L:L:L:L:L不懂
学习，顶~ 😀
[quote][url=pid=98761&ptid=11982]2月31号 发表于 2012-2-23 15:30[/url]
回复1#2月31号
下午我在看公司总部一个搞了二十年可靠性的牛人写的一份资料，里面提到的电压加速模型和上 …[/quote]
厉害，新手上路，需要多学习，希望多分享相关知识，感谢分享。
学习，感谢分享
这个值如果不能通过实验得到的话，只能找经验值替代。
谢谢分享，希尔uxixeuxi
新人我來~~研究一下
谢谢提供
讚
新人我來~~研究一下
[quote][url=pid=98767&ptid=11982]admin发表于2012-2-2316:42[/url]
回复3#2月31号
[/quote]
感谢分享~
学习了~
学习
学习。:)
学习，顶
[b]回复[url=pid=98762&ptid=11982]3#[/url][i]2月31号[/i][/b]
Afv=exp(β*(Vt-Vu))是我在一份ESPEC公司弄的资料上看到的
[b]SSB－1：在军用、航空和其他严格应用领域中使用塑封微电路和半导体的导则(上)[/b]
1.引言
军用和航空电子企业对使用塑封微电路和半导体有越来越高的需求。塑封微电路和半导体在许多方面比气密性陶瓷封装更优越，但若不考虑外界环境因素的影响，则会给军用和航空设备应用带来气密性封装器件所没有的技术风险。
官方电子与信息技术协会(GEIA)的G－12固态器件委员会为评价塑封微电路和半导体在军用、航空与其他严格应用领域中使用的适用性制定了导则。EIA工程学会刊SSB－1“在军用、航空与其他严格应用领域中使用塑封微电路与半导体的导则”提供了以下内容：(1)从设备性能和经济角度出发选择最适用器件的方法；(2)采用商业购买策略，这些方法是建立在微电子设计与制造企业使用的鉴定和可靠性评价方法的基础上的。
SSB－1目前包括有4个附录文件，阐述了可靠性评价方法，包括支持技术原理。
(1)SSB－1.001鉴定与可靠性监测，提供了塑封微电路和分立半导体鉴定与监测的最低要求；
(2)SSB－1.002环境试验与相关失效机理，提供了有关鉴定与可靠性监测试验的环境应力及其引起的特定失效方面的详细信息；
(3)SSB－1.003加速系数，提供了有关器件生产厂建立失效率模型常用方法以及统计可靠性监测方面的参考信息；
(4)SSB－1.004失效率估计，提供有关半导体企业在根据加速试验结果估计失效率时常用方法的参考信息。
本文提供了SSB－1的可靠性评价方法。
….
[b]3.加速试验和失效机理 [/b]
下面说明塑封微电路和半导体的统计可靠性监测(SRM)活动中常用的试验，确定这些试验监测的潜在失效机理。讨论内容不包括器件鉴定和可靠性监测中一般的试验，重点放在专为塑封微电路和半导体而设计(或有特殊意义)的试验。
EIAJESD－47应力试验驱动的集成电路鉴定包括半导体企业用于鉴定新产品或改进产品的全套可靠性应力试验。
(1)表面安装器件的预处理(EIAJESD－22－A113)
表面安装器件(SMD)的发展带来了有关封装开裂和分层方面的新一类质量和可靠性问题。空气湿度中的潮气会通过扩散进入到渗透性封装材料中，首先聚集在非相似材料接合面上。把SMD焊接到印刷电路板(PCB)上所使用的装配工艺使整个封装体暴露在200℃以上的高温。在再流焊过程中，潮气的快速膨胀和材料的失配导致封装内关键接合面的封装开裂和分层。这些再流焊过程涉及对流、对流／IR、红外(IR)、蒸汽相位(VPR)和热空气再加工工具。对于大多数SMD元器
件，不提倡把元器件体浸入到熔化焊料的装配工艺。
IPC／JEDECJ－STD－033“对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用标准”规定了潮湿／再流焊敏感SMD的场地寿命暴露的标准化水平。这一标准还包括有为避免潮湿／再流焊相关失效所必需的处理、包装和运输要求。这些方法可避免潮气吸收以及暴露在再流焊温度下所造成的损坏。使用这些方法可实现安全、无损坏再流焊；通过干燥封装过程，可提供自密封日起至少12个月密封干燥袋的货架寿命能力。
JESD22－A113“非气密性表面贴装器件可靠性试验前的预处理”是非气密SMD的工业标准预处理过程，代表了工业界典型的多重再流焊操作过程。半导体生产厂应在对SMD进行室内鉴定和可靠性监测之前用这一试验方法进行适当的预处理，然后再评价再流焊对长期可靠性的影响。
[b](2)偏压寿命试验(EIAJESD－22－A108) [/b]
这一试验的目的是确定偏压条件和温度在较长的一段时间内对固态器件的影响。当超过参数极限值或在标称和最差条件下不能完成其功能时，则器件视为失效。
我之前在本论坛找的加速模型来自这个帖子
[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-3897-1-1.html[/url]
[b]回复[url=pid=98750&ptid=11982]1#[/url][i]2月31号[/i][/b]
下午我在看公司总部一个搞了二十年可靠性的牛人写的一份资料，里面提到的电压加速模型和上面的那个是完全不一样的，看完他的资料后，我认为，Afv=exp(β*(Vt-Vu))这个应该是错的，希望有人能来一起讨论一下，这个加速因子计算方法的出处是？
