Function 测试

[quote]Function测试
　　1.常温,高温,低温ATE测试:测试电源在各种条件下(各种电压频率温度)输出输入特性,电压,纹波,保护功能及各种时间参数等是否符合SPEC
　　2主电路,+5Vs与PFCMOSFET峰值电压电流测试:主要测试在H-LL-LAC输入电压重载开关机,SCP时主Q等承受的峰值高压,大电流及波形
　　3.输出波测试:测试产品常温时不同的输入电压,且在负载开关时,输出电压与信号波形有无畸变,电路能否承电容冲击电流,判断软激活电路,低压保护电路能否正常工作,防止计算机或相关产品开关机时发生异常
　　4.ICVCC电压及波形测试﹕测试电源在不同的AC输入电压输出重载,开关机和正常工作时　　　的供电电压值有无异常,防止IC受过电应力损坏
　　　5.edundantperformance(server电源并联测试):测试不同ac输入电压,二致三台电源并联时,输出电流是否平均,热拔出插入时电源是否正常工作,冷拔出开关机时,工作是否正常,检查并联电路脉冲调宽与负反馈回路是否正常,仿真客户热机更换电源是否影响服务器或其它设备
常见产品寿命预测方法:(1)CMTBF(2)DMTBF
(Ａ)CMTBF（CalculateMean　time　Betweenfailures平均无故障时间理论计算）
　　　作CMTBF计算可先计算整机失效率再计算CMTBF分析与计算可靠度既失效率可用以下两种方法
　　　(１),原件应力分析可靠度预测法:在采用应力分析方法时,要把电源每个单元电路中原器件的应力(环境温度.工作电压和功耗等)统计出来,对组件的基本失效率加以修正.得到工作失效率.将各单的全部元器的工作失效率相加得到单元失效率,最后将单元失效率相加得到电源的总工作失效率.注如将电源视为串联可靠度模型,适用以上计算,对其它电子设备来说,从元器件到系统失效率的预计和计算必须注意其相应的可靠度结构模型,不应统视串联失效模型.详细请参见美军标　MIL-HDBK-217F
　　(２)原件计数可靠度预测法：总工作失效率等于单元失效率之和,各单元失效率等于组件的基本失效率之和CMTBF=1/λ(小时)λ总失效率中国可靠性网
ＤＭＴＢＦ（DemonstrationMean　time　Betweenfailures(平均无故障时间验证):
　　　LITEON三厂现利用应力加速寿命试验与时间加速　寿命试验这二种方法验证产品实际寿命,　既使用最高工作温度满载（应力加速寿命试验）定时频繁开关机（时间加速寿命试验）(LITEONburnin使用AC电源25分钟ON5分钟ON/OFF　ONOFF周期:30秒ON30秒OFF)[url]https://www.kekaoxing.com[/url]
DMTBF计算现以温度为加速寿命试验且采用阿氏加速寿命模式(ArrheniusModel)MTBF计算公式如下:
　　　　MTBF=2TA/[(X^2[(1-alpha),2(r+1)]单位“小时”
　　　（温度加速后寿命预测值）,　
　　　其中T为一台样品实际工作时间,
　　　[(X^2[(1-alpha),2(r+1)]:卡方表计算或速查值,alpha
　　　寿命信心水准,r不良个数X^2卡方
　　　A加速因子:A=e-Ea/k(1/T2-1/T1)T1=窒温+273T2=高温+273Ea活化能,LITEON开关电源一般取0.60.67
　　　在实际验证中:对开关机不良,保险丝MOSEFFDIODE大AC电容IC变压器等材料不良等筛选效果较好.（对不稳定性,需计数计量性能验证等效果不佳）n
原件参数减额定测定(COMPONENTS)
　　在外部条件使组件可能承受最大应力时测量组件的电压电流温度功耗或其它重要参数现DQE测试大至如下:
　　1,MOSEFT:
　　(a)最大AC输入电压与满负载开关机时VdsVpp值与spec比较
　　(b)最小AC输入电压与满负载测Id(rms),最小AC输入电压与满
　　负载测本体温度然后计算结温
　　Tj)=功耗pd*热阻Rth+本体温度T与spec比较
　　(C)最大AC输入时Vgs与spec比较
　　Vgs=100V时Vdc(PEAK)