最近做温度循环测试，有几个问题请教下各位大虾：
1.根据公式，SS=1-exp{-0.0017*(R+0.6)^0.6*[ln(e+v)]^3*N}，我做的测试是-40到+85度的温度循环，温变率5度/MIN，从公式看得出，100个循环SS已经很近似等于1，那么做完100个循环的筛选度是否等同于1000个循环的筛选度？
2.如果筛选条件变为：-55到+125度，同样的1000个循环，差别在哪里？与-40到+85比较，如果评估应力的增加是多少？
3.温度循环的加速因子怎么求？如果做完1000个循环，可否评估元件的寿命？
温度循环的几个问题
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看看什么东西:lol
对于温度循环的加速系数,可以参考thebook”EnvironmentalStressScreening”byDimitriKeceandFeng-binSun.
温度循环的加速系数？美军标MIL-HDBK-344A里面有筛选强度，另外温度循环加速有个Confinmason公式来计算的。
网上看到别人的评论，我暂时也没看到那本书。
没人解惑
谁能回答一下呢？
学习学习
一直以来的困扰，还没有找到固定的计算方法，都是按照不同的产品特性来设计的
温度循环来评估寿命，没有见过成熟的加速模型，希望有大师来指点；
我的经验温度循环（高温变率）或thermalshock主要是利用不同材料和结构有不同的热涨冷缩的物理特性，来评估表面粘贴的器件与PCB的连接。
下面的应该对你有帮助！！！
AcceleratedReliabilityTestingofSurfaceMountSolderAttachments
平时只机械的做试验，这个还真不知道，顶起，等待高手解答~~
非常期待高手答案…
好难啊！求高手解释