结构件电磁兼容设计规范

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目次
9.标识
8.3地线的屏蔽12
8.2防静电设计12
8.1接地线.11
8.接地.11
7.4屏蔽材料选用原则.
7.3.2示例.11
7.3.1编码描述规定..11
7.3屏蔽材料的编码描述10
7.2.3示例.10
7.2.2标注说明10
7.2.1绘图和标注规定10
7.2屏蔽材料的绘图和标注..10
7.1屏蔽材料命名规则.9
7.屏蔽材料.9
6.5.2滤波器的安装8
6.5.1线缆的屏蔽措施.8
6.5线缆的屏蔽.8
6.4.3其他孔洞的屏蔽.7
6.4.2通风孔的屏蔽6
6.4.1孔洞屏蔽效能影响因素.6
6.4孔洞的屏蔽.6
6.3缝隙的屏蔽.5
6.2屏蔽方案的选择4
6.1屏蔽设计的基本原则..4
6.结构件屏蔽设计指引4
5.4成本控制3
5.3屏蔽效能等级的确定..3
5.2屏蔽效能测试标准.2
5.1屏蔽效能等级的划分..2
5.结构件屏蔽效能等级2
4.结构件电磁兼容设计程序要求.2
3.术语..1
2.引用标准.1
1.范围..1

结构件电磁兼容设计规范
1.范围
本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。
本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。
2.引用标准
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GJB1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》
GJB1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》
GJB/z25《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》
MIL-HDBK-419《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》
IEC61587-3（草案）《第三部分：IEC60917-…和IEC60297-…系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验》
《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》
3.术语
本规范中的专业术语符合IEC50-161《电磁兼容性术语》的规定。
4.结构件电磁兼容性设计程序要求
对于有EMC要求的项目的开发程序，在遵守部门现有的结构造型设计流程基础上，提出以下特殊的要求：
所有需要考虑屏蔽的A类项目以及产品定位为海外市场的所有项目，必须通过EMC方案评审后才能进行详细的设计；
对于C级以上屏蔽等级（具体级别划分见5.1）要求的项目，方案评审时必须提交详细的EMC设计方案（包括屏蔽体的详细结构和具体处理措施）；
对于C级以上屏蔽等级的项目，样机评审时必须提交屏蔽效能测试报告；
除通用结构件（例如19″标准机柜）外，如果样机的屏蔽效能测试结果达不到设计指标的要求，只要整机（产品）的EMC测试中相应指标符合要求，结构件可以不要求再作优化。
5.结构件屏蔽效能等级
5.1屏蔽效能等级的划分
一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如下：
E级：30-230MHz20dB；230-1000MHz10dB
D级：30-230MHz30dB；230-1000MHz20dB
C级：30-230MHz40dB；230-1000MHz30dB
B级：30-230MHz50dB；230-1000MHz40dB
A级：30-230MHz60dB；230-1000MHz50dB
T级：比A级高10dB或者以上，和／或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求
屏蔽效能等级由高至低分别为：T级A级B级C级D级E级。一般统称T级和A级为高等级屏蔽效能，B级和C级为中等级屏蔽效能，D级和E级为低等级屏蔽效能。
一般结构件只需要注明需要达到哪一级即可，但是选用T级时需要注明具体的指标要求和其他特殊要求。
5.2屏蔽效能测试标准
所有结构件，无论结构尺寸是否采用IEC297标准（即19″标准），在30-1000MHz范围内的屏蔽效能测试一律采用IEC61587-3作为测试标准。