[url=https://www.kekaoxing.com/club/thread-4952-1-1.html]GJB-299C-2006标准[/url]中158页计算SMT互连（即贴片式元器件失效率计算）中
温度循环率系数，单位是每小时循环数，应在电路板的热分析基础上得到
问：这个CR究竟是什么东西？
PS:160页举了一个例子说有一个PLCC器件经过热分析循环率为0.72次/天
这究竟是啥，请教各位大虾。
求助GJB-299C-2006标准中SMT的CR问题
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多谢解答
云里雾里
有心人
算了，我自己给自己解答吧，这个Cr的指标是针对本块电路板的，在电路板上的各个贴片原件都可以引用这个指标，那么他怎么算呢，单位是次/小时，假设我这个产品的任务要求是使用2年，假设我这个电路开+关1000次，也就是有1000次温度的变化，因为焊点对于温度这块是很有要求的（热循环试验就是验证你的产品，从初样阶段暴露焊点的问题），那么Cr=1000/720*24小时=…，这个就是代入公式里的指标。
PS：这个标准里之所以说根据电路热设计基础上来，是因为有些大型电路板各个区域的温度都不一样，而我举得例子是个简单的电池供电产品，没得这个问题，要根据实际情况来分析。
我自己给自己顶一下吧，不知道有没有人算过贴片式元器件的失效率，如果依照这个标准，应该会遇到这个问题吧。