Hi,All
1.领导要我测芯片的HTOL，让我用热风枪对着芯片吹来测试。这样能避免板上其它器件的耐高温问题。请问大家有这么做的么？这种做法，我觉得电路板的散热很难估计。
2.领导让我2个星期搞定，这样的话，我需要加速。看标准时150度500小时。根据公式，我按照190度100小时。也算符合标准了？
谢谢
HTOL 测试求助
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刚开始简单用老化箱测试了一下，发现有些外围接口在高温箱里化了，导致短路。所以想直接对芯片加温，这样就不用改外围电路。
谢谢大家的帮助，我们是IC设计商。因为刚开始，领导想省钱，简单测试一下。
如果整个板子放老化箱，对外围电路耐高温要求太高。大家一搬怎么做的呢？只是把插座放进去？
但信号怎么接出来的？
领导提出要自己做HTOL的出发点是什么?
1.如果你们是集成商（板卡设计生产），而非IC设计商何不找原厂咨询一下，IC设计商一般会做HTOL的。
如果你们自己做，要考虑电压拉偏、受热均匀和稳定（热风枪怎么保证受热均匀是个问题）、输出负载如何控制（一般要求IC输出是动态的，这需要很多配合才能实现）等等。
2.如果你们的IC设计商，建议还是使用老化箱吧。按封装形式做几个老化插座转接板费用不高。
我自己没有做过，仅仅是跟IC厂商讨论咨询过，希望能有帮助。
1.这种做法的目的是用来确认可以复现的缺陷，一般来说，产品分为三个极限，当实验超过工作极限时，产品会失效，但是温度恢复后产品会回到正常工作状态。注：假设失效模式是高温导致。此时可以用热风枪来复制此失效模式。（冷却的话可以用专用的一个冷却剂来实现）
2.你的产品应该是主板之类的产品，如果做加速的话，单纯的阿氏公式对它的不是太适用，因为失效模式不一定是一样的