BCM主芯片，负重多少，在datasheet里哪里找呢？ 可靠性技术 可靠性设计 12年4月23日 编辑 gdfrg 取消关注 关注 私信 BCM主芯片上放散热片有没有重量的限制呢？ 放太重会不会导致整机在做跌落试验的时候导致BGA焊接断裂呢？ 我遇到个案子BGA的边角4个角落同时断裂了。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
gdfrgA lv6lv6 12年5月11日 [quote]就是不要靠BCM的焊点来承担所有的应力.用胶固定也是一法.达到目的就行. 闲情发表于2012-5-1113:29[url=pid=103254&ptid=12299][/url][/quote] 用胶如何固定啊，有这样的工艺吗？不会是焊点的中心涂胶这种技术吧。 如何实现的呢？人工可以做到吗？
gdfrgA lv6lv6 12年5月11日 [quote]跌落应该是跌几个方向的.加固是必须要的. 闲情发表于2012-5-1109:44[url=pid=103243&ptid=12299][/url][/quote] 如何加固呢？主芯片上带了个散热片。
gdfrgA lv6lv6 12年4月26日 [b]回复[url=pid=102548&ptid=12299]6#[/url][i]victor-he[/i][/b] {:3_55:}4个中有两个是pad断裂
gdfrgA lv6lv6 12年4月24日 [b]回复[url=pid=102477&ptid=12299]4#[/url][i]yeh[/i][/b] 具体上的是那种胶呢？能否用粘散热器的那种胶呢？还是用胶在BGA内呢
我们红墨水后发现四角也是这样teardrop很严重
[quote]就是不要靠BCM的焊点来承担所有的应力.用胶固定也是一法.达到目的就行.
闲情发表于2012-5-1113:29[url=pid=103254&ptid=12299][/url][/quote]
用胶如何固定啊，有这样的工艺吗？不会是焊点的中心涂胶这种技术吧。
如何实现的呢？人工可以做到吗？
就是不要靠BCM的焊点来承担所有的应力.用胶固定也是一法.达到目的就行.
[quote]跌落应该是跌几个方向的.加固是必须要的.
闲情发表于2012-5-1109:44[url=pid=103243&ptid=12299][/url][/quote]
如何加固呢？主芯片上带了个散热片。
跌落应该是跌几个方向的.加固是必须要的.
[b]回复[url=pid=102592&ptid=12299]7#[/url][i]nicklw[/i][/b]
机械跌落可能力全部作用在四个脚上了
[b]回复[url=pid=102548&ptid=12299]6#[/url][i]victor-he[/i][/b]
{:3_55:}4个中有两个是pad断裂
为了增大芯片与散热器的粘合度，芯片中间会略高一点，怎么会碰到四边的角呢
BGA边角的焊球受的应力是最大，个人觉得应该与BGA在reflow时的焊接缺陷，因为看图片上好像断裂的部位都是在BGA本体上的pad.
[b]回复[url=pid=102477&ptid=12299]4#[/url][i]yeh[/i][/b]
具体上的是那种胶呢？能否用粘散热器的那种胶呢？还是用胶在BGA内呢
制程要上胶固定BCM主芯片
{:3_60:}有没有知道的人呢。这个芯片是自身缺陷，还是家散热片有影响呢