有关burn in 可靠性技术 可靠性试验 12年7月26日 编辑 huatengwei 取消关注 关注 私信 大家好! 请大家给些建议。 我公司的产品,为了保证出给客户的产品品质,出厂前要做burnintest。 但长时间的测试不太现实。现在想请教一下,有没有什么措施,可以缩短burnin时间,但温度要要增加太高。 不知用温度循环可以嘛?有什么可以参考的依据吗? 在温度循环测试中,有可以计算AF的模型和公式吗? 非常感谢! 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
杜雄辉_r1cFg lv1lv1 17年11月25日 目前我们针对键盘进行的burn in test感觉很简单,以一栈板产品为一批,然后进行50小时活跃运行然后断电10分钟,再开启运行50小时,断电10分钟,这样循环10次,记录测试中fail样品次数:)
目前我们针对键盘进行的burn in test感觉很简单,以一栈板产品为一批,然后进行50小时活跃运行然后断电10分钟,再开启运行50小时,断电10分钟,这样循环10次,记录测试中fail样品次数:)
按产品规格温度最高使用限度做吧,安全可靠,因为你还要出厂。
建议先看看那个环境因素容易引起故障吧
想缩短时间,一般要增加应力,增加应力的话要先看看材料的质量水平。
burnintest可以用温度加速测试,AF这个东西是可靠性的一个瓶颈问题,很难有切合实际的AF公式,你可以参考下阿伦纽斯模型。