请教：温度循环加速因子计算

[quote][url=pid=138319&ptid=12796]liangzi4131发表于2013-11-2713:29[/url]
楼主请参考附件里面的加速模型。附件中的加速模型是目前无铅应用最为广泛的两个模型。其中系数为1414的模型…[/quote]

感谢分享，学习了~~

这个加速包含了冲击与阿伦尼丝。加速系数的计算是使用时间与测试时间的比值。如果只基于你的实验条件来计算加速系数，你还需要提供实使用的温度环境

谢谢LZ

多谢楼主，学习了。

好东西啊

好东西，:lol

学习了

学习了，

学习了！

Thanksforsharing.

受教了

温度循环如果做的产品是PCBA，则不能用Coffin-Manson模型，C-M是单纯的疲劳模型，需要用修正后的L—N模型，这样就综合考虑了疲劳和蠕变两个方面的影响。

[quote]yeh发表于2013-11-2807:30[url=pid=138333&ptid=12796][/url]
Material n
duct…[/quote]

数值的参考标准或文章出自哪里？谢谢。

[quote]yeh发表于2013-11-2807:30[url=pid=138333&ptid=12796][/url]
Material n
duct…[/quote]

谢谢。

[quote]admin发表于2013-11-2715:51[url=pid=138321&ptid=12796][/url]
是的。温度循环加速模型就是用这个。详细可以找Coffin-Manson模型看看

不过这个N不好得出，取值推荐…[/quote]

Material n
ductilemetal,e.g.,solder 1~3
hardmetalalloys/intermetallics(e.g.,Al-Au) 3~5
brittlefracture(e.g.,Sianddielectrics:SiO2,Si3N4) 6~9

[quote]OTO发表于2013-11-2708:10[url=pid=138312&ptid=12796][/url]
目前没有找到比较好的资料，我一般计算温度循环采用这个模型
TAF=(△Tstress/△Tnormal)n.后面的n是n次方…[/quote]

是的。温度循环加速模型就是用这个。详细可以找Coffin-Manson模型看看

不过这个N不好得出，取值推荐是在4-8之间。

楼主请参考附件里面的加速模型。附件中的加速模型是目前无铅应用最为广泛的两个模型。其中系数为1414的模型是有铅的模型，但也有很多的公司推荐应用包括intel。其结果相对比较保守。建议这两个模型都Run一下，分别看一下对应的AF。仅供参考，希望对您有所帮助

[i=s]本帖最后由OTO于2013-11-2708:12编辑[/i]

目前没有找到比较好的资料，我一般计算温度循环采用这个模型
[b][size=5]T[/b]AF=(△Tstress/△Tnormal)n.后面的n是n次方。

:D刚好也想知道，版主能解答一下么？？？

是啊，高手快来解答一下吧。:)

是啊，哪位大侠帮助解惑？

这个温度循环的加速，看过一些文件的要求，但是没有看到有什么计算公式。哪位大侠解惑一下啊。