CAF问题(附:表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件) 可靠性技术 可靠性设计 12年8月9日 编辑 ventchen 取消关注 关注 私信 各位大侠们： 请教！ PCBA的CAF防止：除了考虑孔孔、孔线、线线间距，以及PCB材质（基材、绿油、芯吸、镀铜等）外，还应该关注什么？板级评估CAF可行性怎样？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
ventchenA lv5lv5 12年11月21日 [quote]victor-he发表于2012-11-2115:43[url=pid=115469&ptid=12854][/url] 其实要考虑CAF是验证供应商的PCB材质是否达标以及你们的layout通孔间距是否有足够的间距来避免CAF.样品可…[/quote] 谢谢！
victor-he lv4lv4 12年11月21日 [quote]ventchen发表于2012-8-1321:18[url=pid=108686&ptid=12854][/url] 这些CAF测试都是使用专用测试板，PCBA上做可行性怎么样？谢谢！[/quote] 其实要考虑CAF是验证供应商的PCB材质是否达标以及你们的layout通孔间距是否有足够的间距来避免CAF.样品可以自己设计，参照自己使用的板子的layout（特定的via间距）就可以了。。
victor-he lv4lv4 12年8月13日 一般是高温高湿，附件的总结条件可参考 表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件 FPC(软性印刷电路板)迁移试验摘要： CAF(导电性细丝物)试验条件摘要： 依电压分类： SIR试验条件(单电压) SIR规范(双电压) 文件下载：表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件.pdf 密码或说明： 大小：63KB attach文件下载后改名pdf后缀
谢谢了，学下下
[quote]victor-he发表于2012-11-2115:43[url=pid=115469&ptid=12854][/url]
其实要考虑CAF是验证供应商的PCB材质是否达标以及你们的layout通孔间距是否有足够的间距来避免CAF.样品可…[/quote]
谢谢！
[quote]ventchen发表于2012-8-1321:18[url=pid=108686&ptid=12854][/url]
这些CAF测试都是使用专用测试板，PCBA上做可行性怎么样？谢谢！[/quote]
其实要考虑CAF是验证供应商的PCB材质是否达标以及你们的layout通孔间距是否有足够的间距来避免CAF.样品可以自己设计，参照自己使用的板子的layout（特定的via间距）就可以了。。
这些CAF测试都是使用专用测试板，PCBA上做可行性怎么样？谢谢！
一般是高温高湿，附件的总结条件可参考
表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件
FPC(软性印刷电路板)迁移试验摘要：
CAF(导电性细丝物)试验条件摘要：
依电压分类：
SIR试验条件(单电压)
SIR规范(双电压)