客户要求对PCBA焊点进行可靠性测试：Heatshock
温度循环/温度冲击：
温度：-40℃—90℃
停留时间：30min
温度变化速率：越快越好，chamber能达到的最快速率
循环数：1000cycle
这些条件好像是从Coffon-Manson公式计算出来的（具体怎么套的数据，也不太清楚）
类似这种测试，在测试期间可以中断吗？还是说必须一直连续的做？
Heat shock test (焊点可靠性测试)
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[quote][url=pid=115697&ptid=13184]victor-he发表于2012-11-2317:12[/url]
给大家参考一下[/quote]
谢谢分享，资料整合的很好
10楼资料很好呀!总结了所有标准条件!谢谢!
给大家参考一下
可以參考EIAJED-4702標準,裡面就有列出heatshock的加速因子,下載路徑
[url]http://www.kekaoxing.com/6648&highlight=EIAJ%2BED-4702[/url]
至於試驗中斷部份,盡可能不要發生~
建议参考以下(如果是外国的东西,就去找外国的标准了，嘿嘿):
GJB1501A-2009
軍用裝備實驗室環境試驗方法第1部份通用要求
‘試驗中斷之處理程序’
[quote]yeh发表于2012-9-1908:54[url=pid=111060&ptid=13184][/url]
JESD有定义[/quote]
这个测试具体是基于那个标准？
不明白了这些测试条件是从Coffon-manson算出来的？想学习一下，有这方面资料吗，各位？
我们平时做thermalshock，都是依据国际标准，选择合理参数。没有这么高深的计算哦:lol
[quote]yangqing-230发表于2012-9-1821:01[url=pid=111054&ptid=13184][/url]
这个有什么依据吗[/quote]
JESD有定义
[quote]yeh发表于2012-9-1808:34[url=pid=110964&ptid=13184][/url]
可以中断,中断时间不可超出总测试时间10%[/quote]
这个有什么依据吗
对板子上的其他器件有损害吗？
可以中断,中断时间不可超出总测试时间10%