失效分析技术及经典案例 -第二讲分析技术与设备

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中国赛宝实验室可靠性研究分析中心

[quote]总目录
[url=https://www.kekaoxing.com/design/failure_analyze/200705/717.html]第一讲失效分析概论[/url]
[url=https://www.kekaoxing.com/design/failure_analyze/200708/826.html]第二讲分析技术及设备[/url]
第三讲失效分析典型案例

[/quote]

第二讲失效分析技术与设备
1.失效分析程序
2.非破坏性分析技术
3.半破坏性分析技术
4.破坏性分析技术
5.分析技术与设备清单
获得失效分析证据具体技术方法

基本方法与程序
失效信息调查与方案设计
非破坏性分析的基本路径
半破坏性分析的基本路径
破坏性分析的基本路径
报告编制
失效分析的逻辑与技术途径

失效分析程序
基本方法与程序

基本思路
信息分析(失效环境·标准·规范·经验)
失效模式确认(通过测试·试验·对比分析)
可能的失效机理(在前两项的基础上)
寻找证据(物理·化学·试验)
原因推演
必要的验证和结论

基本流程
失效现场信息调查–>外观检查—失效模式确认–方案设计–非破坏性分析->

–>破坏性分析–>综合分析–>报告编写

操作原则

先外部后内部
先非破坏性后半破坏性
最后用破坏性
避免引进新的失效机理

失效信息调查与方案设计
信息类别
基本信息：出于管理需要的信息，样品来
源、型号、批次、编号、时间、地点等。
技术信息：是判断可能的失效机理和失效
分析方案设计的重要依据。

技术信息
特定使用应用信息
整机故障现象﹑异常环境﹑在整机中的状态﹑应
用电路、二次筛选应力、失效历史、失效比例、失效
率及其随时间的变化等。
特定生产工艺
1)生产工艺条件和方法
2)特种器件应先用好品开封了解和研究其结构特点
技术信息的作用：方案设计、分析过程和机理
推断的重要依据

非破坏性分析的基本路径
非破坏性项目(先实施易行的、低成本的）
外观检查
模式确认(测试和试验,对比分析)！
检漏
可动微粒检测（PIND）
X光照相
声学扫描
模拟试验

半破坏性分析的基本路径
半破坏性分析（多余物、污染、缺陷、微
区电特性和电光热效应）
可动微粒收集
内部气氛检测（与前项有冲突）
开封
不加电的内部检查（光学·SEM·微区成分）
加电的内部检查(微探针·热像·光发射·电压衬
度像·束感生电流像·电子束探针）

破坏性分析的基本路径
破坏性分析（进一步的微区电特性、污染、缺陷）
加电的内部检查(去除钝化层·微探针·聚焦离子
束·电子束探针）
剖切面分析（光学、SEM、TEM）

报告编制
失效现场信息(样品概况)
有关的各种检测的记录数据描述和分析
综合分析
分析结论
措施建议

如何使用失效分析报告
质量师（可靠性师）
设计师
工艺师
用户

1非破坏性分析技术
1.1外观检查
1.2电参数测试分析与模拟应力试验
1.3检漏与PIND
1.4X光与扫描声学分析

[img]https://www.kekaoxing.com/d/uploads/0708/外观检查_2007-08-23-21-00-02-546.jpg[/img]

1.2电参数测试分析
目的：确认失效模式和失效管脚定位
方法：与同批次好品同时进行测试和试验
功能测试和管脚直流特性（I-V特性）
对照良好样品、产品规范，解释差异
结果:1)*参数漂移*参数不合格*开路*短路
*与失效现场不一致
2)确认异常功能和异常直流特性的引脚

1.2电参数测试分析

几种异常的I－V特性
[img]https://www.kekaoxing.com/d/uploads/0708/Image00000_2007-08-23-21-00-02-562.jpg[/img]

1.2电参数测试分析

原文链接:
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