关于PCB板 金手指膜厚和测试标准 可靠性技术 可靠性试验 12年10月17日 编辑 NUOJIYAE66 取消关注 关注 私信 请教个问题，公司最近PCB板卡的金手指在插拔几次后出现接触不良同时表面出现氧化现象导致功能不良分析应该是表面被划伤引起请问业界关于金手指镀膜这块的硬度或者啥其他方面的可靠性标准么 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
NUOJIYAE66A lv4lv4 12年10月19日 [quote]Frey发表于2012-10-1809:20[url=pid=113048&ptid=13362][/url] 也可以做硫华测试，评估Au层的孔隙率，如果孔隙率过大，基体的氧化物或者腐蚀物会覆盖住镀层而影响电性能。…[/quote] 谢谢你
Frey lv4lv4 12年10月18日 [i=s]本帖最后由Frey于2012-10-1809:22编辑[/i] 也可以做硫华测试，评估Au层的孔隙率，如果孔隙率过大，基体的氧化物或者腐蚀物会覆盖住镀层而影响电性能。参考标准ASTMB809，国家标准是GB18179。后者应该是翻译过来，内容差不多。 文件下载：ASTM B809-95(2008) 潮湿硫（硫华）测试.pdf 密码或说明： 大小：197KB attach文件下载后改名pdf后缀 文件下载：GB 18179-2000金属覆盖层 孔隙率试验 潮湿硫（硫华）试验.pdf 密码或说明： 大小：2948KB attach文件下载后改名pdf后缀
学习了，感谢分享标准:lol
学习了，谢谢楼主分享
[quote]Frey发表于2012-10-1809:20[url=pid=113048&ptid=13362][/url]
也可以做硫华测试，评估Au层的孔隙率，如果孔隙率过大，基体的氧化物或者腐蚀物会覆盖住镀层而影响电性能。…[/quote]
谢谢你
有个硝酸蒸汽实验可以验证镀金的氧化情况，但是硬度就不知道
[i=s]本帖最后由Frey于2012-10-1809:22编辑[/i]
也可以做硫华测试，评估Au层的孔隙率，如果孔隙率过大，基体的氧化物或者腐蚀物会覆盖住镀层而影响电性能。参考标准ASTMB809，国家标准是GB18179。后者应该是翻译过来，内容差不多。
ASTM_B_735。可以做硝酸盐雾测试和铅笔硬度测试。
是不是镀层偏薄了。。？LZ可以去测量一下镀层厚度
接触不良同时表面出现氧化现象
顶~盼高手指点！！！:)