金属氧化的加速测试 可靠性技术 可靠性试验 12年10月19日 编辑 NUOJIYAE66 取消关注 关注 私信 请教个问题,PCB上面的金手指由于氧化作用导致表面形成氧化物不通电导致功能不良,电子产品的加速模型符合指数分布,可以运用单侧置信或者双侧置信的那个公式计算MTBF,同时加速模型也可以用ArrheniusModel:AF=exp{(Ea/k)*(1/Tu-1/Ts))};那么这里的金手指氧化可以用这些公式么?如果不可以,关于金属氧化有啥其他经验公式么?因为想制定出一个MTBF的测试方案保证产品在1年内的故障率为5%以下(故障主要就是由于氧化引起的。。。) 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
NUOJIYAE66A lv4lv4 12年12月5日 [quote]tom_huang_yw发表于2012-10-2109:25[url=pid=113199&ptid=13383][/url] 是的,我个人觉得应该设计个参数指标来评估会比较合理,氧化,无非是因为温度,湿度,时间,压力等因素引起…[/quote] 谢谢了,通过换算电阻变化率得到一个测试方法了
tom_huang_yw lv4lv4 12年10月21日 是的,我个人觉得应该设计个参数指标来评估会比较合理,氧化,无非是因为温度,湿度,时间,压力等因素引起的,但最终还是通过某个参量来体现其失效了.
[quote]tom_huang_yw发表于2012-10-2109:25[url=pid=113199&ptid=13383][/url]
是的,我个人觉得应该设计个参数指标来评估会比较合理,氧化,无非是因为温度,湿度,时间,压力等因素引起…[/quote]
谢谢了,通过换算电阻变化率得到一个测试方法了
是的,我个人觉得应该设计个参数指标来评估会比较合理,氧化,无非是因为温度,湿度,时间,压力等因素引起的,但最终还是通过某个参量来体现其失效了.
氧化到什么程度算它不良?
肉眼判断它不良?
你还不如设计个测量接触电阻随时间变化的实验来的靠谱点:lol