书"温度对微电子和系统可靠性的影响"中的一些结论!

学习一下

:):)

这本书看起来不错，起码引用文献这么多，把近几十年的研究成果一网打尽。
可靠性的传统概念一一被推翻，但新的理念还不能很容易的工程化，让我们有些无所适从啊。

谢谢

理论理解:o:victory::victory:

谢谢分享

关于‘-55°-125°范围内这些机理只有很少被激发出来,大于150°大部分就开始被激发出来了’
:)如何定义筛选试验的温度范围呢？如果使用＞150℃筛选，将会有大批产品失效，而且电子产品工作温度上限一般定义为125℃；如果＜125℃，失效机理只有少数被激发。
是否可以这样理解：如果想深入了解电子器件失效机理，要选用＞150℃应力，暴露失效；如果想筛除电子器件的infantfailure就选用＜125℃？
盼解答。

[quote]ciomp_achilles发表于2012-11-2910:49[url=pid=116113&ptid=13398][/url]
08年就翻译出版了，但是被喷的模型现在还在广泛使用。否定一个东西是没有用的，你得拿出一个好使的来给人用…[/quote]

有道理！每种模型和公式的使用都是有其适用条件的，特别是由实验转换来的公式。否定一个东西很简单但却没用，关键是能提供一个更加准确适用的模型出来，才能被大家认可接受。:)

新手先学习。

呵呵
阿氏公式拿来应付客户&老板还是很有用的。

解压不了啊，什么问题呢？

了解过

给力，找了好久了

谢谢楼主分享

[quote]panqunyang发表于2012-10-2511:58[url=pid=113485&ptid=13398][/url]
加速寿命试验不只恒定高温这种,那我们还会用什么来预计寿命?
温度循环和温度梯度确实是更好的加速方式,可…[/quote]

有道理~

08年就翻译出版了，但是被喷的模型现在还在广泛使用。否定一个东西是没有用的，你得拿出一个好使的来给人用才行。

值得看看啊

我現在是剛入門，所以覺得挺好；大家不要笑話哦！

謝謝樓主分享！

怎么下了三次都不能解压。

谢谢

感谢slient03分享此电子档的书。书可在顶楼下载。

看到楼主的推荐马上从深圳图书馆借到这本书，正在阅读中，希望看完跟各位讨论。

有时对自己算出来的寿命感到吃惊，为什么实际生产就不是一个样呢:'(

谢谢楼主分享

谢谢分享！！！！

失效机理太复杂了。我公司做LED照明的，每中产品都有好几种失效模式啊。

那什么样的试验对应什么样的失效机理呢

谢谢楼主分享

[quote]闲情发表于2012-10-2806:54[url=pid=113625&ptid=13398][/url]
讨论有益。
的确现在很多大公司以把可靠性工作的真正重点放到了产品的可靠性改进上。使用HALT之类的手段…[/quote]

确实啊!现在有些试验一般公司中就只能按现有的一些经验简单的做.不过现在做实验我都会考虑深一层次了,从原理,失效机理和操作等等尽量的让试验准确有效!
感叹下!只要心里有一颗做好可靠性的种子,时时关注学习,它一定会发芽结果的!
共勉,加油!

[quote]panqunyang发表于2012-10-2511:58[url=pid=113485&ptid=13398][/url]
加速寿命试验不只恒定高温这种,那我们还会用什么来预计寿命?
温度循环和温度梯度确实是更好的加速方式,可…[/quote]

讨论有益。
的确现在很多大公司以把可靠性工作的真正重点放到了产品的可靠性改进上。使用HALT之类的手段。
HALT也能用来预估寿命。老外已有不少这方面的研究（专利）心得。
阿氏之类的公式适用范围虽有限，但不是错的。没招的时候拿来应付客户，老板之还是很有用的。
我们不能有了相对论，就说牛顿的理论是狗屎对吧。

随着技术的发展，新得公式还会不断地出来。
佛家有云：
看山是山，看水是水，
看山不是山，看水不是水，
看山还是山，看水还是水。
与你共勉。

这样的讨论很好

[quote]闲情发表于2012-10-2509:37[url=pid=113475&ptid=13398][/url]
可靠性加速寿命试验不是只有恒定高温这一种。
是要根据产品的主要失效机理去设定的。强调一下，是主要失…[/quote]

加速寿命试验不只恒定高温这种,那我们还会用什么来预计寿命?
温度循环和温度梯度确实是更好的加速方式,可以反映更多的失效机理.但是加速寿命理论很复杂很复杂啊.很难找到相阿伦尼斯方程那样直观,简单的试验时间-产品寿命的对应关系.
比如引线键合的加速和引线半径,曲率半径,引线与基板的夹角,两种材料的热膨胀系数等.还包括几个需要试验来确定的系数.所以想具体找到试验中温度变化和真实疲劳寿命的关系真的很困难,因为各种产品的规格参数都不一样.需要针对特定产品做深入了解,而真正能做到这些的公司我觉得微乎其微,甚至大公司也做不到.
所以我看很多大公司的可靠性试验他们并不死死的关注”产品寿命”数据(比如规定寿命必须达到多少年).TI公司的试验计划就没提到寿命要达到多少年,但是他们做了各种严酷的环境试验.(可能是各种环境试验和寿命的对应关系很难确定).所以试验的目的不是为了确定产品的使用寿命,而是为了得到可靠的产品.

我的观点是:现在我们一般寿命试验(阿伦尼斯方程相关的)得到的寿命只是针对很少失效机理的寿命.这些寿命数据远大于真实的寿命.其实我觉得参考价值并不高.而真正可靠性高的产品你要看它经历严酷环境试验的种类和强度.现在公司做实验都根据阿伦尼斯方程,因为它简单直观,可以让老板直观的看到产品寿命.所以大家都做这个,把阿伦尼斯做为神的存在.其实呢,我觉得有点狗屎!它太局限了.呵呵.
真正的寿命试验在我脑子里应该是各种试验对应各种失效机理的寿命数据.
只是我的观点而已了,本人菜鸟.欢迎指正,讨论!

[quote]panqunyang发表于2012-10-2217:22[url=pid=113266&ptid=13398][/url]
可靠性预计是应该在可靠性试验基础上的预计.但是我们所做的加速寿命试验真的可以预计寿命嘛?
我们现在电…[/quote]

可靠性加速寿命试验不是只有恒定高温这一种。
是要根据产品的主要失效机理去设定的。强调一下，是主要失效机理。

[i=s]本帖最后由闲情于2012-10-2509:31编辑[/i]

看来你明白了不少，悟性不错。
古人云：差之毫厘，失之千里。借用人家的公式，一定要弄明白它的适用范围。

[quote]filtratedgun发表于2012-10-2315:28[url=pid=113318&ptid=13398][/url]
正确的加速寿命实验当然可以估算寿命！
小心，骚年，你在挑战可靠性的基础理论

[/quote]

谢谢你的回复.你对失效-试验-公式的描述很恰当.现在公司由于设备和时间的限制,基本都是借鉴和套用公式.还有这本书主要是面对芯片的,而我们的很多试验对象都是包括很多芯片的电路板和设备.所以也不能全信书中内容.
最近也一直想看一些系统级别的可靠性理论.但是基本找不到什么好东西.如果你有的话可以给我推荐!
书中也曾经提到过国外一些大公司用一种失效物理学方法取代了阿伦尼斯关系和mil-217.这个好像是指有限元技术.有时间要研究下.:)

[quote]panqunyang发表于2012-10-2217:22[url=pid=113266&ptid=13398][/url]
可靠性预计是应该在可靠性试验基础上的预计.但是我们所做的加速寿命试验真的可以预计寿命嘛?
我们现在电…[/quote]

正确的加速寿命实验当然可以估算寿命！
小心，骚年，你在挑战可靠性的基础理论:lol

我要说的是，电子产品的寿命实验不仅针对芯片级，也不只有这一个方程，芯片实际工作中温度也不会都在150以上，半导体元器件本身相对来说可靠性是最高的。

还有很多很多很多种情况…….

[quote]panqunyang发表于2012-10-2215:49[url=pid=113249&ptid=13398][/url]
是的.一直说阿伦尼斯公式就是个狗屁.现在的可靠性预计,实验,降额设计理论等等都存在很大的问题和误区.
你…[/quote]

我认为，无论什么公式，最后都可以归结到所谓time-relativefailure的研究。所以最重要的是搞清楚失效模式和机理，以及和时间的关系，这种关系不是简单的用阿氏公式或者其他什么公式就能描述的。通过实验去得到公式，而不是通过公式去拟合实验结果。当然这是理想状态，现阶段99%的公司没有能力做到这一点，很多情况都是借鉴，因此以讹传讹，神化了某些公式。

当然，狗屎这个问题，当你没有更好选择的时候，你只能接受。:lol

[quote]闲情发表于2012-10-2216:53[url=pid=113261&ptid=13398][/url]
可靠性预计不是凭空算命。而是在对某一产品可靠性试验的基础上，对该产品大批量生产时可靠性特征的一种预估…[/quote]

可靠性预计是应该在可靠性试验基础上的预计.但是我们所做的加速寿命试验真的可以预计寿命嘛?
我们现在电子产品的加速寿命试验都是用阿伦尼斯方程吧,温度一般都在150°以下吧.这样的恒定高温真的可以激发失效机理嘛?
书中提到:150°下恒定高温能激发的只有二十多种失效机理的1种.(约束气蚀:芯片金属化层相关的).而且这个温度下不但没有加速某些机理,反而减小了一些机理的发生,如热电子和二次击穿(在温度升高时它的击穿电压会增高)
同时温度的升高,抗ESD的能力下降,这也导致很多试验中的故障可能是由于人为和仪器的不当造成的,而不是器件本身有问题.

[i=s]本帖最后由闲情于2012-10-2217:03编辑[/i]

阿氏公式也是由试验数据导出的。有其适应范围。超范围使用，难保正确。

完全没有实验数据的预计，只是数字游戏而已。当不得真。

可靠性预计不是凭空算命。而是在对某一产品可靠性试验的基础上，对该产品大批量生产时可靠性特征的一种预估。
严格来讲，没有试验，就没有预计。
套用某种现成公式，可能对，也可能不对。因为导出该公式的试验数据，与你要预计的产品类型不一定一致。

[quote]filtratedgun发表于2012-10-2215:24[url=pid=113247&ptid=13398][/url]
这本书理论结合实际，既有公式也有图例。
通篇陈诉的一个主要思想就是：阿伦尼乌斯公式是狗屎[/quote]

是的.一直说阿伦尼斯公式就是个狗屁.现在的可靠性预计,实验,降额设计理论等等都存在很大的问题和误区.
你觉得阿伦尼乌斯公式是狗屎吗?给点意见!
看完之后我也一直在想我们现有做的一些实验真的有用嘛!后来我又想过,这本书主要是针对芯片的.而对于电路板和整个设备,恒定高温还是可以激发出一定的失效的.比如书中说的高温对金属的热氧化没作用.而对于电路板的表面氧化可能会有一些作用的.

这本书理论结合实际，既有公式也有图例。
通篇陈诉的一个主要思想就是：阿伦尼乌斯公式是狗屎:lol

admin征楼：

[url=http://www.kekaoxing.com/book/2009/0611-20141.html]温度对微电子和系统可靠性的影响[/url]

[img]http://www.kekaoxing.com/kkx/upimg/allimg/090611/1444125313-0.jpg[/img]
作　　者：（美）拉尔（Lall,P.），（美）派特（Pecht,M.G.），（美）哈吉姆（Hakim,E.B.）著，贾颖等译出版社：国防工业出版社定价：￥32.00

[b]内容简介[/b]本书是一部半导体器件可靠性物理专著，重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系、集成电路老化失效物理，提出了微电子器件温度冗余设计和应用准则、电子器件封装的温度冗余设计和使用指南，归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。
本书内容对电子产品设计师、质量师和可靠性工作者具有启发和指导作用，对半导体器件设计和制造工程师、电子产品设计师和器件失效分析工作者从中也将得到裨益，对提高国产半导体器件的质量和可靠性将产生积极作用。本书也可以作为微电子器件和电子产品可靠性专业本科生和研究生的参考教材。