IC的SD试验抽样数标准 可靠性技术 可靠性试验 12年10月28日 编辑 zhoushanxy 取消关注 关注 私信 在JEDEC的JESD22-B102E中描述了SOLDERABILITY的流程，但没有介绍抽样数？请高手指教下SD试验的抽样标准是什么？是不是“3lot22PIN”?是参照哪个文件的？谢谢！ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
zhoushanxyA lv2lv2 12年11月1日 [quote]sunjj发表于2012-11-111:32[url=pid=113977&ptid=13467][/url] 以下是MIL-STD-883H中方法5005中，对可焊性的备注，可以参考。 Alldevicessubmittedforsolderability…[/quote] 多谢指点。
sunjj lv5lv5 12年11月1日 以下是MIL-STD-883H中方法5005中，对可焊性的备注，可以参考。 Alldevicessubmittedforsolderabilitytestshallbeintheleadfinishthatwillbeontheshippedproductandwhichhas beenthroughthetemperature/timeexposureofburn-inexceptfordeviceswhichhavebeenhotsolderdippedor undergonetin-leadfusingafterburn-in.Thesamplesizenumberappliestothenumberofleadsinspectedexceptin nocaseshalllessthanthreedevicesbeusedtoprovidethenumberofleadsrequired. 除了老炼后经浸热焊料或浸锡铅的器件外，用作可焊性试验的所有器件，应是经引线镀涂即将发运，并经受过老炼温度/时间处理的试验。所要求的引线数，最少应为3个器件中选出，样本大小适用于所检验的引线数。
zhoushanxyA lv2lv2 12年10月29日 [quote]sunjj发表于2012-10-2914:08[url=pid=113691&ptid=13467][/url] JESD47IJul2012[/quote] JESD47I这个标准我看了，里面对SD试验的抽样标准是3lot/22leads，但我有个问题是想QFP封装的IC有几十个leads，那难道就抽样一个？请指教，谢谢！
非常感谢:)
再顶一个
ok，verygood
[quote]sunjj发表于2012-11-111:32[url=pid=113977&ptid=13467][/url]
以下是MIL-STD-883H中方法5005中，对可焊性的备注，可以参考。
Alldevicessubmittedforsolderability…[/quote]
多谢指点。
以下是MIL-STD-883H中方法5005中，对可焊性的备注，可以参考。
Alldevicessubmittedforsolderabilitytestshallbeintheleadfinishthatwillbeontheshippedproductandwhichhas
beenthroughthetemperature/timeexposureofburn-inexceptfordeviceswhichhavebeenhotsolderdippedor
undergonetin-leadfusingafterburn-in.Thesamplesizenumberappliestothenumberofleadsinspectedexceptin
nocaseshalllessthanthreedevicesbeusedtoprovidethenumberofleadsrequired.
除了老炼后经浸热焊料或浸锡铅的器件外，用作可焊性试验的所有器件，应是经引线镀涂即将发运，并经受过老炼温度/时间处理的试验。所要求的引线数，最少应为3个器件中选出，样本大小适用于所检验的引线数。
学习一下了
没有人吗？
[quote]sunjj发表于2012-10-2914:08[url=pid=113691&ptid=13467][/url]
JESD47IJul2012[/quote]
JESD47I这个标准我看了，里面对SD试验的抽样标准是3lot/22leads，但我有个问题是想QFP封装的IC有几十个leads，那难道就抽样一个？请指教，谢谢！
JESD47IJul2012