各位大侠，小弟现在刚刚接触可靠性预计，有一些问题请教大家。
在GJB299C-2006可靠性预计规范中，在查很多类型的元器件的基本失效率时，主要是根据温度和电应力系数来查的，那个温度是指工作的环境温度，还是环境温度加上温升呢（也就是器件的实际表面温度）？如果是指环境温度的话，那就是说可靠性预计不用考虑元器件的实际温度了吗？我看标准的示例中好像就是指环境温度，比如说环境温度是70度，它就直接按70度去查表的。
谢谢
可靠性预计的一些疑问
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来学习的额
路过
学习中。。
Tj,Tj=Tc+P*Q
Tj的话才是结温的。通常都是指的结温。
所有的电子元器件都是指的结温吗？
结温
学习中。。。
SR-332好像用的是环境温度.
确实是结温，手册的前面已经说明了各个符号的意义，明确说明是结温的
明显不是环境温度.是结温啊!你在仔细看看就知道了.
我个人觉的是按试验的环境温度算的.