整机高温老化

条件允许的话，建议直接做，有问题了进行分析。
不是你验的IC故障就替换掉。

做一些治具可能或偏离实际的试验环境。

要综合考量一下。

[quote]DDF13_Keven发表于2012-11-1221:51[url=pid=114771&ptid=13531][/url]
做一些PCB转接治具,把所有外围电路弄到烤箱外面.[/quote]

那我一批试验有22颗IC，那温箱外面都堆满了外围了。

做一些PCB转接治具,把所有外围电路弄到烤箱外面.

线太多了这就不是个好方法了，有时间和条件的可以做一个转接的PCB底座，再用排线拉，这样会好区分得多，一排定义10条20条的，就好多了

[quote]yintianchang发表于2012-11-1015:46[url=pid=114670&ptid=13531][/url]
以前经常这样干，有一次拉了上百条线，整惨了[/quote]

拉线底座的方法是简易，但就是线要连很多，这样就会显得现场很乱，而且线多了容易弄错

[quote]dareyun发表于2012-11-1014:57[url=pid=114669&ptid=13531][/url]
哎呀，看了你的试验还蛮麻烦的啊
1.应该不会为了这个去给Chamber开一个特殊的孔吧，本身Chamber有孔，可…[/quote]

我的想法是自己做个简易的温箱，两侧面开好几个小窗口，中间用发热条加热+温控，风扇提高风流动，目前不知道市场上的加热条能不能满足长时间工作的要求

[quote]dareyun发表于2012-11-1014:52[url=pid=114668&ptid=13531][/url]
唉，这个不错，意思是做一个类似的’底座’，而该底座通过线路拉到其他任何地方，然后IC置于底座上面；这样…[/quote]

以前经常这样干，有一次拉了上百条线，整惨了

[quote]zhoushanxy发表于2012-11-1011:55[url=pid=114660&ptid=13531][/url]
用风管的话，短期验证的话可能还不错，但我们有要做1000hrs的考核，那这种方法感觉就不大好。目前我想的办…[/quote]

哎呀，看了你的试验还蛮麻烦的啊
1.应该不会为了这个去给Chamber开一个特殊的孔吧，本身Chamber有孔，可能用不上；
2.不管是什么加热设备，建议一定要和厂商确认是否可以一直保持高温XX度40多天；
3.委外吧，让他们把测试方案报给你先…

[quote]yintianchang发表于2012-11-1014:01[url=pid=114666&ptid=13531][/url]
可以这样那就可以做个小夹具，全把元件换地方了[/quote]

唉，这个不错，意思是做一个类似的’底座’，而该底座通过线路拉到其他任何地方，然后IC置于底座上面；这样蛮好玩的啊；嘿嘿，至少IC的功能是可以Cover到的~

可以这样那就可以做个小夹具，全把元件换地方了

[quote]dareyun发表于2012-11-1006:36[url=pid=114655&ptid=13531][/url]
如下信息供参考,可能用不着，嘿嘿:
脆弱元件的保护:
……。为此，一种方法是通过不让应力达到薄…[/quote]

用风管的话，短期验证的话可能还不错，但我们有要做1000hrs的考核，那这种方法感觉就不大好。目前我想的办法是将验证的IC置于老化平台的底面，然后贴装在开孔的恒温箱上，只让该IC置于高温环境下，目前的瓶颈是寻找能够持续供热的加热法案。

用风管对着你要验证的IC吹

办法不错哦

[i=s]本帖最后由dareyun于2012-11-1006:39编辑[/i]

如下信息供参考,可能用不着，嘿嘿:
脆弱元件的保护:
……。为此，一种方法是通过不让应力达到薄弱环节所在的位置来保护薄弱环节。假定进行温度步进应力试验，某个部件在高于某个适中的高温就停止工作。使产品在高于该温度条件下运行的方法，[color=Blue]也许可将该关键部件放在一个打小孔的小容器内，将其与环境隔离起来，然后向此容器内吹入调节空气，使该部件保持在接近于调节空气的温度。这样也许产品就能经受更高的温度，也暴露群体内不太健壮的组成部分中某种别的、在现场可能发生的故障模式。……。

From:《高加速寿命试验与高加速应力筛选》（美，GreggK,Hobbs）;丁其伯(译)
这本书上这种方法我是没有用过，可以考虑是否可行，或者可以先了解你每个component的规格，找出最critical的几个来保护；或者反其道而行之，用风管(不能太长其要保证一定风速)对着你要验证的IC吹，当然，事先一定需要对风管出来的风确认温度是否为你所期望的温度！:)