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[table=98%][tr][td]标准号[/td][td]标准名称[/td][td]更新[/td][td]状态[/td][td]关键词[/td][/tr][tr][td]GB/T2421-1999[/td][td]电工电子产品环境试验第1部分:总则[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td]GB/T2422-1995[/td][td]电工电子产品环境试验术语 [/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验A:低温试验方法[/td][td]GB/T2423.1-2001
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验B:高温试验方法[/td][td]GB/T2423.2-2001
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法[/td][td=1,1,114]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Db:交变湿热试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Eb和导则:碰撞[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ec和导则:倾跌与翻倒(主要用于设备型样品)[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ed:自由跌落[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Cb:设备用恒定湿热试验方法[/td][td][/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和导则:振动(正弦)[/td][td][/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fd:宽频带随机振动—一般要求[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fda:宽频带随机振动—高再现性[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fda:宽频带随机振动—中再现性[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fda:宽频带随机振动—低再现性[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ga和导则:稳态加速度[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验J和导则:长霉[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程第2部分:试验方法试验Ka;盐雾试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液)[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Kd:接触点和连接件的硫化氢试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验M:低气压试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验试验Q:密封[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验试验Sa:模拟地面上的太阳辅射[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM:低温/低气压综合试验[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM:高温/低气压综合试验[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安装件强度[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Z/Afc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验方法[/td][td=1,1,114]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验ZBFc:散热和非散热样品的高温/振动(正弦)综合试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验L:砂尘试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验R:水试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程试验Ee:弹跳试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法元件\设备和其它产品在冲击(Ea)、碰撞（Eb）、振动（Fc和Fd）和稳态加速度（Ga）等动力学试验中的安装要求和导则[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Eg：撞击弹簧锤[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/ABDM：气候顺序[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ff：振动—时间历程法[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验77:结构强度与撞击 [/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Xb:由手的摩擦造成标记和印刷文字的磨损[/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Xc：流体污染 [/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:环境测试试验Eh：锤击试验 [/td][td]
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[/td][td]电工电子产品环境试验第2部分:试验Fh宽带随机振动（数字控制）和导则[/td][td]
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第2部分:氮弧灯[/td][td]
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[[i]本帖最后由cliffcrag于2007-9-116:23编辑[/i]]
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[/td][td]数字电视接收及显示设备环境试验方法
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[/td][/tr][tr][td]QJ/G22-85
[/td][td]设计文件标准化审查条例
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[/td][/tr][tr][td]QJ13A-1997
[/td][td]设计文件的分类编号
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[/td][/tr][tr][td]QJ18-1986
[/td][td]线缆连接图绘制规则
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[/td][td]产品证明书的编写规定
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[/td][td]导线端头处理工艺细则
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[/td][td]电子元器件搪锡工艺细则
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[/td][td]螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则
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[/td][td]圆导体带状电缆安装工艺细则
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[/td][td]整机及部件密封灌注工艺细则
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[/td][td]印制电路板组装件灌封工艺细则
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[/td][td]航天电子电气产品安装通用技术要求
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[/td][td]印制电路板通用规范
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[/td][td]电连接器型号命名方法
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[/td][td]普通螺纹、螺钉和螺栓的强度数据
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[/td][/tr][tr][td]QJ488A-1995
[/td][td]印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
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[/td][td]印制电路板外形尺寸系列
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[/td][td]印制电路板试验方法
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[/td][td]电子设备用密封电磁继电器系列型谱
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[/td][/tr][tr][td]QJ548-1980
[/td][td]电子产品零件制造和机械装配技术要求
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[/td][td]电缆组装件制造通用技术条件
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[/td][td]半导体集成电路筛选技术条件
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[/td][td]半导体分立器件筛选技术条件
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[/td][td]航天用多层印制电路板通用规范
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[/td][td]航天用多层印制电路板试验方法
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[/td][td]螺栓和螺钉联接的防松方法
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[/td][td]电子元器件环境技术要求和试验方法
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[/td][td]标准选用及更新代替的有关规定
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[/td][td]488程控仪器数字接口
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[/td][td]航天产品工艺文件管理制度工艺文件编号方法
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[/td][td]电子产品老炼试验方法
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[/td][td]绕接技术条件
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[/td][td]电连接器接触件系列
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[/td][td]航天产品设计标准化实施指南
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[/td][td]电子产品装配图简化画法
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[/td][td]NHJ-44结构胶技术条件
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[/td][td]2303胶料技术条件
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[/td][td]HYJ-51导热绝缘胶技术条件
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[/td][td]研究试验文件管理制度研究试验文件的概念和分类
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[/td][/tr][tr][td]QJ1167.2-1998
[/td][td]研究试验文件管理制度研究试验文件的编号规定
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[/td][td]研究试验文件管理制度研究试验文件的格式及填写要求
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[/td][td]研究试验文件管理制度研究试验文件的完整性
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[/td][td]研究试验文件管理制度研究试验文件的编写规定
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[/td][td]研究试验文件管理制度研究试验文件的签署规定
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[/td][td]研究试验文件管理制度研究试验文件的更改规定
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[/td][td]电子设备环境试验条件和方法总则
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[/td][td]电子设备环境试验条件和方法加速度试验
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[/td][td]航天产品技术评审第1部分：总则
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[/td][td]机械图样绘制规则
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[/td][td]航天产品标准化大纲和工艺标准化综合要求编制规定
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[/td][td]接触时温度传感器安装和连接要求
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[/td][td]航天产品可靠性保证要求
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[/td][td]元器件可靠性降额准则
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[/td][td]集成伺服电路系列产品
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[/td][td]半导体集成电路宽带放大器测试方法
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[/td][td]电动式振动试验系统的性能要求
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[/td][td]半导体分立器件验收规范
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[/td][td]半导体集成电路模/数转换器和数/模转换器测试方法
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[/td][td]半导体集成电路运算放大器特殊参数测试方法
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[/td][td]模数转换接口
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[/td][td]航天产品缺陷、不合格、故障和危险分类
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[/td][td]电子元器件质量与可靠性信息采集卡填写规定
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[/td][td]屏蔽盒的基本要求和尺寸系列
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[/td][td]半导体集成电路运算放大器空白详细规范
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[/td][td]半导体集成电路直流稳压器空白详细规范
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[/td][td]半导体集成电路电压比较器空白详细规范
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[/td][td]半导体集成电路数/模、模/数转换器空白详细规范
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[/td][td]数/模（D/A）转换器系列型谱和品种
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[/td][td]模/数（A/D）转换器系列型谱和品种
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[/td][td]电子元器件防静电要求
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[/td][td]无线电干扰滤波器通用技术条件
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度总则
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度设计文件的标识
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度设计文件的标题栏和明细栏
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度设计文件的格式
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度设计文件的编号
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度设计文件的完整性
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度表格内容设计文件的编制
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度文字内容设计文件的编制
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度设计文件的签署规定
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度隶属编号设计文件的借用规定
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度设计文件的更改规定
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[/td][td]航天产品设计文件管理制度偏离设计文件的规定
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[/td][td]伺服放大器通用技术条件
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[/td][td]电连接器总规范
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[/td][td]半导体器件破坏性物理分析（DPA）方法和程序
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[/td][td]PIN二极管筛选规范
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[/td][td]半导体器件验收开盖检查方法
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[/td][td]中小规模数字集成电路动态参数测试方法和测试程序
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[/td][td]电气简图绘制规则术语和分类
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[/td][td]电气简图绘制规则一般规则
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[/td][td]电气简图绘制规则框图
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[/td][td]电气简图绘制规则电路图
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[/td][td]电气简图绘制规则单元接线图
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[/td][td]电气简图绘制规则总布置图
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[/td][td]防静电操作系统技术要求
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[/td][td]航天器空间环境术语
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[/td][td]集成电路验收规范
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[/td][td]航天产品外协件管理办法
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[/td][td]电子元器件质量可靠性管理规定
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[/td][td]航天系统电磁兼容性要求
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[/td][td]阶跃恢复二极管筛选规范
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[/td][td]电子元器件寿命和加速寿命实验数据处理方法（用于对数正态分布）
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[/td][td]微波二、三极管验收规范
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[/td][td]半导体集成电路三端固定正输出稳压器JW78L系列详细规范
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[/td][td]印制电路板质量控制程序及要求
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[/td][td]石英谐振器筛选规范
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[/td][td]光导锑化铟探测器通用规范
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[/td][td]航天电子电气产品灌封和粘固通用技术要求
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[/td][td]半导体集成电路HCMOS与门和与非门详细规范
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[/td][td]半导体集成电路HCT缓冲器详细规范
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[/td][td]半导体集成电路CMOS数字门阵列详细规范
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[/td][td]航天电子电气产品修复和改装技术要求
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ2945-1997
[/td][td]航天电子电气产品标记工艺技术要求
[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ2999-1997
[/td][td]产品质量履历书的编写规定
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3057-1998
[/td][td]航天用电气、电子和机电（EEE）元器件保证要求
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3058-1998
[/td][td]元器件评审管理要求
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3063-1998
[/td][td]XJ44型石英谐振器详细规范
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3064-1998
[/td][td]XJ45型石英谐振器详细规范
[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3065.1-1998
[/td][td]元器件选用管理要求
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3065.2-1998
[/td][td]电子元器件采购管理要求
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3065.3-1998
[/td][td]元器件监制与验收管理要求
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3065.4-1998
[/td][td]元器件筛选与复验管理要求
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3065.5-1998
[/td][td]元器件失效分析管理要求
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[/td][/tr][tr][td]QJ3076-1998
[/td][td]航天产品质量保证要求
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3085-1999
[/td][td]坑压式压接连接通用技术要求
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3086-1999
[/td][td]表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3091-1999
[/td][td]半导体集成电路HCT或门、或非门详细规范
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3092-1999
[/td][td]半导体集成电路HCT与门、与非门详细规范
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[/td][/tr][tr][td]QJ3095-1999
[/td][td]永磁铁氧体磁体规范
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3103-1999
[/td][td]印制电路板设计规范
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[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3179-2003
[/td][td]元器件破坏性物理分析管理要求
[/td][td]
[/td][td=1,1,93]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ3183-2003
[/td][td]航天产品质量问题归零实施指南
[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]QJ9000-1998
[/td][td]航天工业质量管理和质量保证要求
[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
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[[i]本帖最后由cliffcrag于2007-9-116:18编辑[/i]]
[table=98%][tr][td]标准号[/td][td]标准名称[/td][td]更新[/td][td]状态[/td][td]关键词[/td][/tr][tr][td][url=tid=282]IEC68-2-1[/url]
[/td][td]试验方法A：冷[/td][td]
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[/td][td]试验方法B：干热[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td=1,1,114][url=tid=284]IEC68-2-3[/url]
[/td][td]试验方法Ca：稳态湿热[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td][url=tid=285]IEC68-2-5[/url]
[/td][td]试验方法Sa：地面太阳辐射模拟[/td][td]
[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td][url=tid=286]IEC68-2-6[/url]
[/td][td]试验方法Fc及指引：正弦振动[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
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[/td][td]试验方法Ga及指引：稳态加速度[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td][url=tid=288]IEC68-2-9[/url]
[/td][td]太阳辐射试验指引[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
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[/td][td]试验方法J及指引：霉菌[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
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[/td][td]试验方法Ka：盐雾[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
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[/td][td]试验方法M：低压[/td][td]
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[/td][td]试验方法N：温度变化[/td][td]
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[/td][td]试验方法Q：密封性[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td][url=tid=294]IEC68-2-18[/url]
[/td][td]试验方法R及指引：水[/td][td]
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[/td][td=1,1,72]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-593-1-1.html]IEC68-2-20[/url]
[/td][td]试验方法T：锡焊[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-594-1-1.html]IEC68-2-21[/url]
[/td][td]试验方法U：端子强韧性及整体固定装置完整性[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-595-1-1.html]IEC68-2-27[/url]
[/td][td]试验方法Ea：冲击IEC68-2-27TestEa：Shock[/td][td]
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[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-596-1-1.html]IEC68-2-28[/url]
[/td][td]湿热试验指引[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-597-1-1.html]IEC68-2-29[/url]
[/td][td]试验方法Eb及指引：颠簸
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[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-598-1-1.html]IEC68-2-30[/url]
[/td][td]试验方法Db：湿热温度循环[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-599-1-1.html]IEC68-2-31[/url]
[/td][td]试验方法Ec：跌落与倾倒，主要针对装备层次产品[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-600-1-1.html]IEC68-2-32[/url]
[/td][td]试验方法Ed：自由跌落[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-601-1-1.html]IEC68-2-33[/url]
[/td][td]温度变化试验指引[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-602-1-1.html]IEC68-2-34[/url]
[/td][td]试验方法Fd：宽频随机振动－通则[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-603-1-1.html]IEC68-2-38[/url]
[/td][td]试验方法Z/AD：组合温度、湿度循环试验
[/td][td=1,1,114]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-604-1-1.html]IEC68-2-40[/url]
[/td][td]试验方法Z/AM：低温/低压复合试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-605-1-1.html]IEC68-2-41[/url]
[/td][td]试验方法Z/BM：干热/低压复合试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-606-1-1.html]IEC68-2-42[/url]
[/td][td]试验方法Kc：触点及连接物的二氧化硫试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-607-1-1.html]IEC68-2-43[/url]
[/td][td]试验方法Kd：触点及连接物的硫化氢试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-608-1-1.html]IEC68-2-44[/url]
[/td][td]试验方法T之技术指引：锡焊[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-609-1-1.html]IEC68-2-45[/url]
[/td][td]试验方法XA及指引：浸入清洁溶液[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-610-1-1.html]IEC68-2-46[/url]
[/td][td]试验方法Kd之指引：触点及连接物的硫化氢试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-611-1-1.html]IEC68-2-47[/url]
[/td][td]组件、装备与其它产品动态试验之固定方法及指引[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-612-1-1.html]IEC68-2-48[/url][/td][td]IEC68储存效应模拟试验之应用指引[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-613-1-1.html]IEC68-2-49[/url]
[/td][td]试验方法Kc之指引：触点及连接物的二氧化硫试验
[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td=1,1,114][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-614-1-1.html]IEC68-2-50[/url]
[/td][td]试验方法Z/AFc：对于生热及不生热试件之低温、正弦振动复合试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-615-1-1.html]IEC68-2-51[/url]
[/td][td]试验方法Z/BFc：对于生热及不生热试件之干热、正弦振动复合试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-616-1-1.html]IEC68-2-52[/url][/td][td]试验方法Kb：循环式盐雾[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-617-1-1.html]IEC68-2-53[/url]
[/td][td]温度(低温、干热)振动(正弦)复合试验指引[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-618-1-1.html]IEC68-2-54[/url]
[/td][td]试验方法Ta：锡焊－以润湿力平衡法进行可焊性试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-619-1-1.html]IEC68-2-55[/url]
[/td][td]试验方法Ee及指引:跳动[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-620-1-1.html]IEC68-2-56[/url]
[/td][td]试验方法Cb：装备稳太湿热[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-621-1-1.html]IEC68-2-57[/url]
[/td][td]试验方法Ff：振动-时域法[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-622-1-1.html]IEC68-2-58[/url]
[/td][td]试验方法Td：表面安装组件之可焊性、耐热性、金属涂覆耐融性试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-623-1-1.html]IEC68-2-59[/url]
[/td][td]试验方法Fe：振动－正弦频击法
[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-624-1-1.html]IEC68-2-60[/url]
[/td][td]试验方法Ke：人造低浓度污染气体腐蚀试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td=1,1,72]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-630-1-1.html]IEC68-2-61[/url]
[/td][td]试验方法Z/ABDM：气候序列
[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-631-1-1.html]IEC68-2-62[/url]
[/td][td]试验方法Ef：抡锤式撞击
[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-632-1-1.html]IEC68-2-63[/url]
[/td][td]试验方法Eg：弹簧锤撞击
[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-633-1-1.html]IEC68-2-64[/url]
[/td][td]试验方法Fh：宽频随机振动(数位控制)及指引
[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-634-1-1.html]IEC68-2-65[/url]
[/td][td]试验方法Fg：音响衍生振动
[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-635-1-1.html]IEC68-2-66[/url]
[/td][td]试验方法Cx：稳态湿热(不饱和加压蒸气)
[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-636-1-1.html]IEC68-2-68[/url]
[/td][td]试验方法Ｌ：砂尘
[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-1331-1-1.html]IEC60300[/url]
[/td][td]可靠性国际标准
[/td][td]
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[table=98%][tr][td]标准号[/td][td]标准名称[/td][td]更新[/td][td]状态[/td][td]关键词[/td][/tr][tr][td]GJB-Z4-1988[/td][td]质量成本管理指南[/td][td]
[/td][td]未[/td][td=1,1,72]
[/td][/tr][tr][td]GJB-Z16-1991[/td][td]军工产品质量控制要求与评定导则[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]GJB/Z23-1991[/td][td]可靠性和维修性工程报告编写的一般要求
[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-661-1-3.html]GJB/Z27-1992[/url][/td][td]电子设备可靠性热设计手册
[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]GJB34-1993
[/td][td]电子产品定量环境应力筛选指南[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]GJB/Z57-1994[/td][td]维修性分配与预计手册[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]GJB/Z72-1995[/td][td]可靠性维修性评审指南[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]GJB/Z89-97[/td][td]电路容差分析指南
[/td][td]
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[/td][/tr][tr][td]GJB/Z91-1997[/td][td]维修性设计技术手册
[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]GJB102-1997
[/td][td]软件可靠性和安全性设计准则[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td]GJB128A-97[/td][td]半导体分立器件试验方法[/td][td]
[/td][td]未[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-01.rar]G150-01[/url][/td][td]第1部分：总则[/td][td=1,1,114]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-02.rar]G150-02[/url][/td][td]第2部分：低气压(高度)试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-03.rar]G150-03[/url][/td][td]第3部分：高温试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-04.rar]G150-04[/url][/td][td]第4部分：低温试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-05.rar]G150-05[/url][/td][td]第5部分：温度冲击试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-06.rar]G150-06[/url][/td][td]第6部分：温度－高度试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-07.rar]G150-07[/url][/td][td]第7部分：太阳辐射试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-08.rar]G150-08[/url][/td][td]第8部分：淋雨试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-09.rar]G150-09[/url][/td][td]第9部分：湿热试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-10.rar]G150-10[/url][/td][td]第10部分：霉菌试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-11.rar]G150-11[/url][/td][td]第11部分：盐雾试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td=1,1,114][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-12.rar]G150-12[/url][/td][td]第12部分：砂尘试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-13.rar]G150-13[/url][/td][td]第13部分：爆炸性大气试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-14.rar]G150-14[/url][/td][td]第14部分：浸渍试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-15.rar]G150-15[/url][/td][td]第15部分：加速度试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-16.rar]G150-16[/url][/td][td]第16部分：振动试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-17.rar]G150-17[/url][/td][td]第17部分：噪声试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-18.rar]G150-18[/url][/td][td]第18部分：冲击试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-19.rar]G150-19[/url][/td][td]第19部分：温度－湿度－高度试验[/td][td]
[/td][td]
[/td][td]
[/td][/tr][tr][td][url=https://www.kekaoxing.com/d/uploads/standard/GJB150/g150-20.rar]G150-20[/url][/td][td]第20部分：炮击振动试验[/td][td]
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