没什么实际产品的经验，想了解一下
一般的书上都会说可靠性设计的内容包括：热设计、降额设计、结构分析、FMECA/FTA、电磁兼容设计等等
如果是研制一块电路板，是不是由专业领域工程师给出设计图之后由可靠性工程师一项一项内容分析？
专业领域工程师和可靠性工程师怎么合作？
另外《可靠性工程师必备知识手册》中可靠性设计的内容还包括鲁棒设计、容差分析，我感觉这两项工作应该是由专业领域的工程师来完成的，不知实际情况如何
工作经验比较欠缺，请各位老鸟不吝赐教
请教一下：一般的产品设计过程中要做哪些可靠性设计内容？
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产品的可靠性设计与产品设计是无法分割的，是产品设计的一部分，可靠性设计不是可靠性工程师的职责，是产品设计师的职责
恩:D
感谢:)
热设计(thermal工程师)、降额设计(reliability/EE工程师),电磁兼容设计(EMC工程师)
一般做这些!