在JEDEC-B102E中关于Solderability试验有两种Precondition条件，一种是Steam另外一种是BAKE，我想问的是这两种预处理主要是为了模拟什么条件？是恶化了SD的试验条件还是改善？
我理解Steam可能是为了模拟电路的吸潮，那BAKE呢？请高手解惑，谢谢！
关于SD试验的Precondition
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[quote]zhoushanxy发表于2012-11-2510:00[url=pid=115756&ptid=13622][/url]
我知道steam/BAKE对焊接区域表面的处理，我主要想了解这种预处理的目的是什么？[/quote]
应该是表面处理的致密性。。。抗氧化性方面吧
[quote]victor-he发表于2012-11-2413:20[url=pid=115733&ptid=13622][/url]
个人看法：steam/BAKE应该是验证焊接区域表面处理：松香/SOP。。。的抗氧化能力。[/quote]
我知道steam/BAKE对焊接区域表面的处理，我主要想了解这种预处理的目的是什么？
个人看法：steam/BAKE应该是验证焊接区域表面处理：松香/SOP。。。的抗氧化能力。