从事可靠性测试几年了，有些问题比较困扰，和大家讨论讨论：
先拿温度试验来讲，做法和目的相信大家都很清楚，理论联系实际。我想问个问题：
我们测试的温度参数怎么得出来的？
讲讲我的认识，抛砖引玉。
温度实验值的来源：
一。产品设计书，但是在研发阶段我得到的信息很少，大概就是操作温度：0~40在实际的可靠性试验参考价值不大。
二。相关标准，MIL-810,MIL-781,MIL-210提供了测试步骤，但是对于一个实际产品，没有具体的温度设定值，只是讲根据实际测量值，经验值来设定。国标2324提供几个温度范围供选择。
三。根据产品本身元件的DATASHEET，按照重要性，概率选择。还有首先设定寿命周期内的应力曲线。这种方法感觉没有可操作性，没有验证的应力曲线怎么能用于实际的测试中呢？
总而言之：当客户或研发问你，你们为什么要做45度而不做40度呢？你怎么回答？这个答案不仅要说服别人更重要要说服自己。你的答案是什么？？请大家讨论。
呼唤高人
问：为什么要加温度应力？
答：1.产品使用期间会碰到。2.可以通过温度尽早暴露产品缺陷。
问：怎样根据使用期间的平台环境确定实验室测试曲线？
答：一.实际在平台上测量。二.根据寿命应力曲线。三.参考标准给出的。
问：OK高低温点可以确定，那暴露的时长呢？一个产品寿命可能很长时间。经历的温度也是随机的。不确定的。勉强得到一个寿命时间温度曲线。时间跨度也是以月记以年纪。如何在实验室环境下短时间内测试出结果，可以证明产品在长时间的寿命期内可以正常工作？才是我想请教的问题。标准上讲低温（高温）操作状态至少3个周期，存储7个周期。哪个电子产品温度测试会按照这个来操作？另外一个问题，有没有人制定温度测试时考虑过实验和欠实验的问题？哪些问题是你实验前觉得应该发生的？哪些是没考虑到而发生的。什么是温度因素引起的晶圆温漂？你的证据是什么？没有以上等等考虑，那我们做测试还有什么用？
无论参考什么标准，关键还得看产品的使用极限温度，以及在极限温度下的产品可达到的极限温度。
呼唤高人:)
根据研发设计的规范一般采用5度的设计上下限测试，例如给出说明书为5~35度，一般设计为0~40度，测试时候采用0~45，至于测试时间长度这个也不是很清楚，待高人解答:)
整个可靠性测试中大致可分为环境应力筛选、环境发展试验、可靠性成长试验、环境鉴定试验、可靠性鉴定试验、环境接收试验和生产可靠性接收试验。参考的标准各不相同。就好像有好多输入但输出是单一的。还是拿温度来讲。考虑方面有设计要求，当地实际自然温度、产品实际安放平台的温度、产品使用期间的温度、运输存储时遭遇的温度变化、有无暴露、产品的平均寿命等。各个温度变化随机性大。如何将这些考虑转化为我们实验室温度箱所设定的曲线（包括高低温数值，各温度保持时间、整个实验的时间长度）？
我们试验标准都是按照GJB150做的，上面都有明确的规定。现在按照GJB150A做试验，都要求我们自己确定试验中的具体参数。一般情况下，先要分析产品可能使用的环境，比如说温度，湿度以及振动冲击环境。这些数据一般都可以应用测试方法得到，然后同楼上各位兄弟说的在这些基础上加个安全裕度。
有一个疑问：一般情况下，试验条件会比产品使用的实际环境要严酷，这个是为了在有限的时间内模拟产品在整个使用寿命中遇到的环境。但是不知道这个试验时间怎么确定？
各位楼上的兄弟，有些疑问请教请教：
1.温度的设定除了站在产品设计的角度考虑外，MIL-810里面提出还应该考虑产品使用的环境温度。例如产品是手机，它可能带在身上，也可能放在室内或室外。还有像汽车导航产品，夏天的车内温度也是很高的。你们是怎么看待使用过程中的环境温度呢？产品说明书里面也只注明“0-40”。
2.测试的时长问题。像6楼讲的48-96h,但是810里面例如高温部分讲的“除非另外规定，每循环周期24H,存储最少7个周期，操作最少3个周期”。两个时长不一致呀。
4楼观点很鲜明。个人很赞同。
原本，我们可靠性测试的职责，是为了发现产品的潜在问题，为了暴露更多的产品设计、工艺缺陷；但是，在作为产品开发的一个职能而言，可靠性测试又不得不在有限的2-3个样本量的基础上，执行某一测试项目，而鉴定产品实际可靠性是否达到产品规格书预计可靠性要求。这样往往，设计工程师只要求按照设计规格0℃-40℃进行测试与判定，2-3个样机在有限的48-96h测试周期内正常工作，即判定了该产品满足规格要求。
个人认为，在产品品质、可靠性居中情况下，即常规规格内测试都能暴露若干问题，则从整体开发周期综合考虑，可以只以常规规格测试；若产品整体可靠性较高、品质较稳定，则完全可以5℃的安全裕度，来更多暴露产品缺陷、薄弱环节，以改善设计、提高产品品质。
实验的目的都清楚，但更重要的是要求做这实验的目的要清楚。仅仅想评估什么风险，急出货，忽悠客户，那就按规格吧，或者客户和要求实验的人员说的条件都可。如想干点实在的，就按楼上的做。
[i=s]本帖最后由DDF13_Keven于2012-11-2820:40编辑[/i]
规格一般定义
1.使用环境5~35C(办公环境),这就是所谓的最大的工作温度范围;
2.设计规格0~40C
3.设计margin-5~45C
所以在做模拟试验,通常是在规格范围内加5C,增加安全系数.
如果我们试验的目的是为了发现产品的潜在问题,那么温度是加速失效的手段,就没有所谓的温度范围,增加温度,直到做到fail,这就是所谓的找margin的测试.
设计工程师永远只想用宽松的条件来试验,好让他的产品好通过,永远不会站在可靠性工程师这一边的.
只有看到自己设计的产品返修率很高时,他们才相信你的条件是合理的,可靠性工作还是必要的!!!
同样的感受，不知道有高手可以指点迷津不？多谢了
玉来没来我不晓得，打酱油的来了
我以前在一个帖子里说过这样的话：可靠性的人分成几等，可以去找下原帖对号入座~~
晓得810，不了解其精髓和不了解它有区别么？