PCB裸板过完回流焊之后完好无分层起泡，但是PCBA过完回流焊之后射频连接器引脚处出现分层起泡，失效率已经达到20%，请问各位大神：为了验证分层起泡的产品是否满足可靠性要求，要求做高温高湿和温循（带电和不带电两种方式）测试结束后进行目检和电气检测，样品抽出16台，只要有1台出现失效即拒收产品不能出货；请问在不带电高温高湿条件下（85°，85%湿度360小时），中间是否可以将产品恢复到常温进行检测后继续测试？
现在主要怀疑是PCB板材与回流曲线不符合造成分层起泡，请各位大神帮忙分析试验方案是否可行，谢谢
PCB分层起泡验证
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[quote]xiaoxie发表于2012-12-1714:01[url=pid=117154&ptid=13715][/url]
好的，先看看IPC650-2.6.8[/quote]
问题解决没有？如果解决了，能否告知详情。
好的，先看看IPC650-2.6.8
有一次一个新的供应商的样板做的释放试验中也出现了爆板，具体的试验是按IPC650-2.6.8进行的。刚好你的板子是过回流焊时出现爆板的，所以是否可以考虑也做一次这样的试验，虽然标准上试验目的没有提到考察爆板。
经过一次回流焊就出现了
PCB分层和起泡是经过了几次IR程序产生的?
首先谢谢各位大神的回复，因为产品属于射频模块，只要微带线附近有PCB分层和起泡都可能导致射频通路失效，模式有很多种，但是这批产品的失效后果现在还不清楚需要试验；对于双85试验通不通电进行验证，我还要请教各位大神，通电和不通电的加速因子定量区别还不知道，请各位帮忙分析指导
[i=s]本帖最后由jomewang于2012-12-1510:13编辑[/i]
发表一点小看法：
1.查PCB的仓储，看是否有吸潮的可能，大多因吸潮而产生。
2.查PCB‘A的制程环境，看是否炉温曲线符合PCB的要求，尤其是PCB的材质型号要求：如以下参数就比较重要；
材质类型：FR-4Tg温度大于等于**度（IPC4101B标准2006/6）
IPC规格单：IPC4101/**
增强材料：E玻璃纤维布
树脂体系：主体：环氧、多官能环氧、改性环氧或非环氧（最大5%wt）
阻燃机制：溴，符合RoHS，UL94最低要求：V-0
填料：（大于5%）含无机填料
参考型号：UL/ANSI：FR-4/99
玻璃化温度：（Tg）最小**度。
分层时间（TMA，除去铜箔）：
Td:330度;T260:30min;T288:5min;T300:2min
[i=s]本帖最后由kevin_whb于2012-12-1416:03编辑[/i]
问题一：中间是否可以将产品恢复到常温进行检测后继续测试？
你这个可以作为定时截尾实验来看待，中间可以停顿检测
问题二：实验方案是否可行？
你的问题是PCBA气泡，验证气泡的产品的可靠性。从你的实验方案看，先做双85，然后做温度循环（带电和不带电），这个基本没有问题。
对于气泡的标准，需要参考600G，看下是否符合再做相关测试
关于PCB我也是最近才研究，只能是说一些自己的见解，仅供参考。
首先你说的失效率我不知道是什么意思，仅指PCB分层起泡还是因为分层起泡导致产品故障？如果仅是分层起泡，IPC标准里有对此的定义，可据此判定你们的产品处于哪个允收等级。如果是因分层起泡导致的产品故障，那可能就要去做失效分析了。
其次，根据你的描述裸板过回流焊无分层起泡，PCBA过回流焊引脚处分层起泡，可初步判定PCB的一些基本参数比如热应力、玻璃化温度应该问题不大，不过也不绝对，那我们可以据此来做一些试验：
PCB分层起泡一般有几个主要原因：受潮、PCB铜箔附着力不够、铜箔与基材热膨胀系数差异、工艺、设计。
首先排除PCB自身原因导致的分层起泡，可取问题板几块先做烘烤之后再贴片过炉排除受潮的影响，没问题的话可去测Tg和Z轴膨胀系数排除板材的问题。工艺和设计根据具体产品来。
我曾经看过一篇文章，应该跟你的情况很相近。本来想附件上去，不知道怎么弄，你可以搜索《PCBA异常爆板失效案例的研究》作者：罗道军汪洋
关于你的实验设计我没看明白，已经分层起泡的板子做双85的意义是什么？或者冷热冲击会更有用一些，可以排除因为分层导致的连通性。