双85试验通电与不通电加速因子比较

通信模块出现材料缺陷需要用双85试验验证,但是该模块无底板有屏蔽盒,通电和不通电的加速因子如何比较,请各位大神支持,看到文献说通电只是加速电应力,谢谢

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可靠性技术可靠性试验

请教:如何对毫欧级的元器件实现在温度箱中进行不同温度点的测试

2012-12-16 18:34:40

可靠性技术可靠性设计

flotherm9.1 应用手册(FloTHERM User Guide)

2012-12-17 13:35:05

8 条回复 A文章作者 M管理员
  1. simsmy

    实际操作中不加电效果可能会好一些,主要是从产品发热上考虑。一是可能产品温度会超过过你工作上限温度,因为双85一般是环境温度,产品工作状态下温度自身会有5度左右的上升;二是从温度效应上考虑,当产品发热时,会对周围有个发散的效应,可能会排开周围的湿气,使产品周围的相对湿度变小。那么如果上电就直接做高温寿命就可以了。做双85,还是不上电的好。
    这个只是我的个人见解,不一定对。

  2. xiaoxie

    不好意思,手误,发错栏了,谢谢版主的移动,最近模块要做的试验太多了;加电不加信号,只是让模块有静态电流,但是效果不太理想

  3. kevin_whb

    里面汇集了各路大神,338大神,管理大神
    据说阿氏方程有加电压的变异模型,楼主可以参考下

  4. admin

    [quote]wmluke发表于2012-12-1710:53[url=pid=117135&ptid=13726][/url]
    楼主应该吧帖子发到可靠性试验一栏吧,呵呵,[/quote]

    果然,这个贴子在这不合适,我来转移过去吧。

    不知道楼主是怎么想的,发这可靠性招聘求职版块好像太不相关了吧,呵呵。

  5. wmluke

    楼主应该吧帖子发到可靠性试验一栏吧,呵呵,

  6. panqunyang

    [i=s]本帖最后由panqunyang于2012-12-1709:36编辑[/i]

    首先对于芯片双85工作状态反应的失效机理:
    1,氧化
    2,玷污(塑料耐湿)
    3,结缺陷
    如果不工作,结温温度会低很多,反应的失效也会少一些.离子玷污也会小一些.
    对于电路板主要激发表面金属氧化,
    通电在有湿度的情况下可以反应电迁移.不通电就没有,不过电迁移这方面短时间应该很小.
    反正我觉得通电比不通电好一些,反应更多失效机理,更实在.

  7. 338

    通电与不通电,那只是电应力方面的加速,这个以前老大上传过一篇文章,有过电压的加速,但具体出处还是不明了。用这个加速的还是比较少。

    如果楼主用别的应力来[url=http://www.kekaoxing.com/club/misc.php?mod=tag&id=0461][color=#333333]加速[/url],可以考虑如温度方面的[url=http://www.kekaoxing.com/club/misc.php?mod=tag&id=023]Arrhenius[/url]加速模型,[color=black][font=宋体][size=10.5pt]逆幂律(Coffin-Manson模型,Palmgren模型,Taylor模型),耐久性极限等方面的加速模型

    可以参考下这篇文章,还有论坛其它的加速方面贴子:[url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-204-1-1.html][font=微软雅黑][size=3][color=#333333][b]加速寿命试验的理论模型与试验方法.doc[/b][/font][/url][b][font=微软雅黑][size=3][color=#444444][/font][/b]

    [/font]

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