Icepak的英文学习PPT 可靠性技术 热管理|热设计 07年8月30日 编辑 bushzhang 取消关注 关注 私信 Icepak的英文学习PPT.写的不错，其他网站下的，大家看看吧，很全。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
jimking lv0lv0 08年8月22日 ANSYS用的是有限元算法，而无论FLOTHERM还是ICEPAK均采用的是有限体积法；一般来讲对于固体力学多采用有限元算法，即ANSYS用的比较多，而FLOTHERM和ICEPAK则侧重电子设备的流体计算。 顺便提一下，对流体计算而言，目前流行的软件是FLUENT。而ICEPAK是FLUENT的求解器，ICEMCFD的网格。后来FLUENT收购了ICEPAK，但没几年，ANSYS又收购了FLUENT。这么看来，还是做固体计算的人多，市场大啊。 本人愚见，欢迎大家交流指正。
bushzhangA lv3lv3 07年9月11日 后者是有名的有限元分析软件，应用很广，也正是这个原因，在电子设备设计领域就不是很专业，网格划分的不是很合理，没有icepak和Flotherm做的仔细，专业。做热设计基本上是我说的这2个软件占据了市场。
bushzhangA lv3lv3 07年8月30日 关于ICEPAK的介绍 Icepak ICEPAK是一个完全交互式、面向对象的热控分析软件。借助ICEPAK的设计环境可以减少 设计成本、缩短高性能电子系统的上市时间。 使用ICEPAK面向对象的接口，可以直接构造板、块、PCB板、风扇、各种热源等工程结 构。 ICEPAK提供了扩展的CAD接口，可以输入IGES和DXF格式的几何，易于与其它机械工程CAD 工具和EDA软件集成。ICEPAK使用Fluent公司的旗舰求解引擎—FLUENT，FLUENT软件可以 使用非结构化网格模拟复杂的几何，它成熟的多重网格和Segregated求解算法使得ICEPAK 的计算强健而快捷。 ICEPAK提供了其它分析软件包不具备的能力，它包括：精确的模拟非矩形设备、接触阻力 、各向异性热传导率、非线形风扇曲线、散热设备、外部热交换器以及在辐射传热中 Viewfactor的自动计算。 Fluent公司是全球最大的CFD软件供应商，它占有全球CFD市场份额的50%以上，Fluent公 司的研发费用比其主要竞争对手的总营业额还要多，从而可以保证为ICEPAK提供领先的求 解引擎；Fluent 公司与世界领先的CFD前处理期厂商ICEMCFD合作开发ICEPAK的前处理器，因而ICEPAK的用 户可以享用世界一流的热控分析软件。 AMD公司使用ICEPAK设计高性能的CPU。 美国克莱斯勒公司使用ICEPAK软件分析汽车音响内的流动问题，是用户可以获得一流的听 觉享受。 Avalcom公司是世界领先的电信公司，使用ICEPAK软件分析无线收发机，改进产品性能。 Avalcom的经理MohamedTahmaspur说：“我们可以随时随地获得Fluent公司一流的技术 支持和服务”。 美国Motorola’sSemiconductor半导体部的BretZahn最近的研究表明：ICEPAK预测 的精度比Flotherm更高，所需要的计算时间更短 专业的电子热分析软件–ICEPAK ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。 ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题： 环境级——机房、外太空等环境级的热分析 系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析 板级——PCB板级的热分析 元件级——电子模块、散热器、芯片封装级的热分析 ICEPAK的应用领域 ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。 ICEPAK软件的著名客户有：通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&T、Motorola、AvalCommunication、Cisco、FujiElectric、Lucent、MitsubishiElectric等；计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、LockheedMartin、Boeing、TRWAvionics、Chrysler、AlliedSignal等；通用电器及家电业中的FujiElectric、Sony、3Com、3M、GE等。 ICEPAK：专业的电子热分析软件 Icepak介绍 Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time），改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。 Icepak的应用领域 Icepak软件广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备，通用电器及家电等领域。Icepak软件的著名客户有： • 通讯业中的AT&T、Motorola、AvalCommunication、Cisco、FujiElectric、HarrisRFCommunications、Lucent、Ericsson、MitsubishiElectric等； • 计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NECEngineering、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等； • 汽车及航空电子设备业中的LockheedMartinEng&Sci、Boeing、RaytheonTISystem、TRWAvionics、Chrysler、AlliedSignal等； • 自动化仪器仪表业中的RockwellAutomation、SensormaticElectronics、Eaton、BrooksAutomation等； • 通用电器及家电业中的FujiElectric、Sony、3Com、3M、GE、WestinghouseBettisLabs等。 Icepak作为专业的热分析软件，可以解决各种不同级别问题： • 系统级(Systems)电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析 • 组件级(Components)电子模块、散热器、PCB板级别的热分析 • 封装级(Packages) 封装级别的热分析 快速建模 • 友好界面完全基于WINDOWS风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，采用拖拉建模方式，因而模型的建立极为方便快捷 • 现成的模型库箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼器、散热片、离心风机、太阳幅射、各种封装件模型等，用户可以直接从Icepak的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模 • 各种形状的几何模型六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，事实上Icepak可以构造各种形状的几何模型 • MCAD输入IGES，DXF，Pro/E的直接接口，ICEMCFD等接口 • ECAD/IDF输入IDF（如，MentorGraphics,Cadence）的直接输入 • 强大的zoom-in功能 Icepak提供的zoom-in功能能够自动保存系统级模型的计算结果，并应用于子系统、部件级或封装级，从而大大提高您的工作效率。 先进的网格技术 Icepak具有自动化的非结构化、结构化网格生成能力。支持四面体、六面体以及混合网格，因而可以在模型上生成高质量的网格。Icepak还提供了强大的网格检查功能，可以检查出质量较差（长细比、扭曲率、体积）的网格。另外，网格疏密可以由用户自行控制，如果需要对某个特征实体加密网格，局部加密不会影响到其它对象。 非结构化的网格技术棗可以逼近各种形状复杂的几何，大大减少网格数目，提高模型精度 结构化和非结构化的不连续网格（non-conformalmesh）棗可以进一步减少网格的数目，加快计算的速度，提高工作的效率。这是Icepak软件的独到之处。 四面体网格用来模拟形状极其复杂的形状，从而保证求解精度 广泛的模型能力 • 强迫对流、自然对流和混合对流模型 • 热传导模型、流体与固体耦合传热模型、物体表面间的热辐射模型 • 层流、湍流，稳态及瞬态问题 • 多种流体介质问题（空气+水冷却等） 强大的解算功能 • 求解器—-FLUENT，全球最强大的CFD（计算流体动力学）求解器 • 有限体积方法(FiniteVolumeMethod),结构化与非结构化网格的求解器 • 并行算法，能够实现UNIX或NT的网络并行 强大的可视化后置处理 • 面向对象的、完全集成的后置处理环境 • 可视化速度矢量图、等值面图、粒子轨迹图、网格图、切面云图、点示踪图 • 可以通过以下格式输出：postscripts,PPM,TIFF,GIF,JPEG和RGB格式 • 动画可以存成Avi,MPEG,Gif等格式的多媒体文件 • 后处理的结果可以输出到I-deas,Patran,Nastran等结构分析软件 Icepak的背景 Icepak是美国Fluent公司开发的热分析软件。Fluent公司起源于1983年，其CFD（计算流体动力学）技术和技术支持都是一枝独秀，是目前全球最有影响的计算流体动力学（CFD）软件商和咨询服务商，它在该领域的全球市场份额超过40%。 Fluent公司的三个主要合作伙伴 • 著名的电子产品硬件供应商AavidThermalloy公司（主要产品有热管、冷板、散热器、风扇等) • 著名的热设计咨询公司AppliedThermalTechnologies（ATT公司） • Curamikelectronicsgmbh（主要产品是陶瓷封装） Fluent公司为您提供 • 硬件(Aavid)、 • 软件(Icepak,Qfin) • 咨询服务(ATT) • 完整的热设计解决方案 软件支持平台 • 基于WindowsNT4.0或Windows2000的PC机 • UNIX，LINUX的工作站
reliability lv6lv6 07年8月30日 我来帮楼主介绍一下吧。icepakflotherm主要是散热分析的软件，用在仿真方面比较不错。 这些软件对于散热仿真还是非常有用的。我个人认为，比起有一些可靠性技术工程，是有过之而无不及。。:P ICEPAK软件的应用[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-112-1-1.html[/url] Flomerics公司介绍：[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-257-1-1.html[/url]
angel8679 lv3lv3 07年8月30日 i’mnotfamiliarwiththisSW,wouldyoupleasegiveusabriefintroducethefunctionoficepak?
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学习下
全部传上来啊～
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这么一介绍，感觉这软件很不错。
深奥，能认真多。:)
学习下，很好的资料
好东东
想看看这方面的资料
我怎样才能看到附件内容，我想学习楼主的东西。可惜的是看不到附件内容。我怎样才能看到附件啊！
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FLOTHERM据说也被收购了
ANSYS用的是有限元算法，而无论FLOTHERM还是ICEPAK均采用的是有限体积法；一般来讲对于固体力学多采用有限元算法，即ANSYS用的比较多，而FLOTHERM和ICEPAK则侧重电子设备的流体计算。
顺便提一下，对流体计算而言，目前流行的软件是FLUENT。而ICEPAK是FLUENT的求解器，ICEMCFD的网格。后来FLUENT收购了ICEPAK，但没几年，ANSYS又收购了FLUENT。这么看来，还是做固体计算的人多，市场大啊。
本人愚见，欢迎大家交流指正。
两个软件各有所长
后者是有名的有限元分析软件，应用很广，也正是这个原因，在电子设备设计领域就不是很专业，网格划分的不是很合理，没有icepak和Flotherm做的仔细，专业。做热设计基本上是我说的这2个软件占据了市场。
请问Icepalk和Ansys有什么区别呢？
很实用的资料
谢谢分享
关于ICEPAK的介绍
Icepak
ICEPAK是一个完全交互式、面向对象的热控分析软件。借助ICEPAK的设计环境可以减少
设计成本、缩短高性能电子系统的上市时间。
使用ICEPAK面向对象的接口，可以直接构造板、块、PCB板、风扇、各种热源等工程结
构。
ICEPAK提供了扩展的CAD接口，可以输入IGES和DXF格式的几何，易于与其它机械工程CAD
工具和EDA软件集成。ICEPAK使用Fluent公司的旗舰求解引擎—FLUENT，FLUENT软件可以
使用非结构化网格模拟复杂的几何，它成熟的多重网格和Segregated求解算法使得ICEPAK
的计算强健而快捷。
ICEPAK提供了其它分析软件包不具备的能力，它包括：精确的模拟非矩形设备、接触阻力
、各向异性热传导率、非线形风扇曲线、散热设备、外部热交换器以及在辐射传热中
Viewfactor的自动计算。
Fluent公司是全球最大的CFD软件供应商，它占有全球CFD市场份额的50%以上，Fluent公
司的研发费用比其主要竞争对手的总营业额还要多，从而可以保证为ICEPAK提供领先的求
解引擎；Fluent
公司与世界领先的CFD前处理期厂商ICEMCFD合作开发ICEPAK的前处理器，因而ICEPAK的用
户可以享用世界一流的热控分析软件。
AMD公司使用ICEPAK设计高性能的CPU。
美国克莱斯勒公司使用ICEPAK软件分析汽车音响内的流动问题，是用户可以获得一流的听
觉享受。
Avalcom公司是世界领先的电信公司，使用ICEPAK软件分析无线收发机，改进产品性能。
Avalcom的经理MohamedTahmaspur说：“我们可以随时随地获得Fluent公司一流的技术
支持和服务”。
美国Motorola’sSemiconductor半导体部的BretZahn最近的研究表明：ICEPAK预测
的精度比Flotherm更高，所需要的计算时间更短
专业的电子热分析软件–ICEPAK
ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：
环境级——机房、外太空等环境级的热分析
系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
板级——PCB板级的热分析
元件级——电子模块、散热器、芯片封装级的热分析
ICEPAK的应用领域
ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。
ICEPAK软件的著名客户有：通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&T、Motorola、AvalCommunication、Cisco、FujiElectric、Lucent、MitsubishiElectric等；计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、LockheedMartin、Boeing、TRWAvionics、Chrysler、AlliedSignal等；通用电器及家电业中的FujiElectric、Sony、3Com、3M、GE等。
ICEPAK：专业的电子热分析软件
Icepak介绍
Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time），改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
Icepak的应用领域
Icepak软件广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备，通用电器及家电等领域。Icepak软件的著名客户有：
• 通讯业中的AT&T、Motorola、AvalCommunication、Cisco、FujiElectric、HarrisRFCommunications、Lucent、Ericsson、MitsubishiElectric等；
• 计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NECEngineering、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；
• 汽车及航空电子设备业中的LockheedMartinEng&Sci、Boeing、RaytheonTISystem、TRWAvionics、Chrysler、AlliedSignal等；
• 自动化仪器仪表业中的RockwellAutomation、SensormaticElectronics、Eaton、BrooksAutomation等；
• 通用电器及家电业中的FujiElectric、Sony、3Com、3M、GE、WestinghouseBettisLabs等。
Icepak作为专业的热分析软件，可以解决各种不同级别问题：
• 系统级(Systems)电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
• 组件级(Components)电子模块、散热器、PCB板级别的热分析
• 封装级(Packages) 封装级别的热分析
快速建模
• 友好界面完全基于WINDOWS风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，采用拖拉建模方式，因而模型的建立极为方便快捷
• 现成的模型库箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼器、散热片、离心风机、太阳幅射、各种封装件模型等，用户可以直接从Icepak的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模
• 各种形状的几何模型六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，事实上Icepak可以构造各种形状的几何模型
• MCAD输入IGES，DXF，Pro/E的直接接口，ICEMCFD等接口
• ECAD/IDF输入IDF（如，MentorGraphics,Cadence）的直接输入
• 强大的zoom-in功能
Icepak提供的zoom-in功能能够自动保存系统级模型的计算结果，并应用于子系统、部件级或封装级，从而大大提高您的工作效率。
先进的网格技术
Icepak具有自动化的非结构化、结构化网格生成能力。支持四面体、六面体以及混合网格，因而可以在模型上生成高质量的网格。Icepak还提供了强大的网格检查功能，可以检查出质量较差（长细比、扭曲率、体积）的网格。另外，网格疏密可以由用户自行控制，如果需要对某个特征实体加密网格，局部加密不会影响到其它对象。
非结构化的网格技术棗可以逼近各种形状复杂的几何，大大减少网格数目，提高模型精度
结构化和非结构化的不连续网格（non-conformalmesh）棗可以进一步减少网格的数目，加快计算的速度，提高工作的效率。这是Icepak软件的独到之处。
四面体网格用来模拟形状极其复杂的形状，从而保证求解精度
广泛的模型能力
• 强迫对流、自然对流和混合对流模型
• 热传导模型、流体与固体耦合传热模型、物体表面间的热辐射模型
• 层流、湍流，稳态及瞬态问题
• 多种流体介质问题（空气+水冷却等）
强大的解算功能
• 求解器—-FLUENT，全球最强大的CFD（计算流体动力学）求解器
• 有限体积方法(FiniteVolumeMethod),结构化与非结构化网格的求解器
• 并行算法，能够实现UNIX或NT的网络并行
强大的可视化后置处理
• 面向对象的、完全集成的后置处理环境
• 可视化速度矢量图、等值面图、粒子轨迹图、网格图、切面云图、点示踪图
• 可以通过以下格式输出：postscripts,PPM,TIFF,GIF,JPEG和RGB格式
• 动画可以存成Avi,MPEG,Gif等格式的多媒体文件
• 后处理的结果可以输出到I-deas,Patran,Nastran等结构分析软件
Icepak的背景
Icepak是美国Fluent公司开发的热分析软件。Fluent公司起源于1983年，其CFD（计算流体动力学）技术和技术支持都是一枝独秀，是目前全球最有影响的计算流体动力学（CFD）软件商和咨询服务商，它在该领域的全球市场份额超过40%。
Fluent公司的三个主要合作伙伴
• 著名的电子产品硬件供应商AavidThermalloy公司（主要产品有热管、冷板、散热器、风扇等)
• 著名的热设计咨询公司AppliedThermalTechnologies（ATT公司）
• Curamikelectronicsgmbh（主要产品是陶瓷封装）
Fluent公司为您提供
• 硬件(Aavid)、
• 软件(Icepak,Qfin)
• 咨询服务(ATT)
• 完整的热设计解决方案
软件支持平台
• 基于WindowsNT4.0或Windows2000的PC机
• UNIX，LINUX的工作站
我来帮楼主介绍一下吧。icepakflotherm主要是散热分析的软件，用在仿真方面比较不错。
这些软件对于散热仿真还是非常有用的。我个人认为，比起有一些可靠性技术工程，是有过之而无不及。。:P
ICEPAK软件的应用[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-112-1-1.html[/url]
Flomerics公司介绍：[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-257-1-1.html[/url]
i’mnotfamiliarwiththisSW,wouldyoupleasegiveusabriefintroducethefunctionoficepak?