预计中的室温问题

使用美军标217F进行某产品的主板(电路板)的失效率,但是今天突然听到整个系统是20°下使用,但是板子是在机壳内部,有发热可能,然后就定了试验时候主板的平均室温为50度,算出其加速因子。那就想请教一下了,我在预计时候到底应该按照哪个温度为其室温啊?好蒙呢!是按照20度还是50度??

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可靠性技术可靠性设计

可靠性领域最牛的是哪几位学者老师?

2013-1-24 21:40:02

可靠性技术可靠性设计

供应商提供的寿命数据与预计的失效率比较

2013-1-25 15:20:51

9 条回复 A文章作者 M管理员
  1. chf707

    应该是机箱内部被分析元器件周围的空气温度,需实测。如果发热量不大或壳体内部较空且散热效果好,用壳体外部的室温也未尝不可

  2. blue_berry

    [quote]closure发表于2013-2-1815:24[url=pid=122416&ptid=13902][/url]
    预计时候,整个系统需要设置一个问题20C
    具体的元器件使用具体环境温度,比如说50C,

    [/quote]

    长见识了,谢谢:P

  3. closure

    预计时候,整个系统需要设置一个问题20C
    具体的元器件使用具体环境温度,比如说50C,

    你还没有做,做了就知道了

  4. Sophnet-319

    謝謝分享,長知識了^^

  5. sounnyday

    个人解读是整个系统运作在20度的环境下,像是有空调的机房
    但是你提到的系统内部也是会有温度,而且一定高于环境温度

    所以要嘛量测实际内部温度;要不就是抓50度,反正你现在是预估
    🙂

  6. yeh

    建议实际测一下机箱内的温度,不要用推估的

  7. lichangzheng

    [quote]yeh发表于2013-1-2607:19[url=pid=120899&ptid=13902][/url]
    系统平均室温[/quote]

    你说的是50°啊?

  8. yeh

    系统平均室温

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