最近在研究预计，但是室温问题搞不定。尤其是MIL-217F中的室温，ambienttemperature，到底是指什么温度啊？？
昨天在SR-332上面看到关于室温与deviceoperatingtemp.的解释，反而更蒙了，不知道自己参照的217F预计该使用哪个温度了。
但是自己貌似更倾向于用deviceoperatingtemp.了。也就是室温+其平均温升。不知道这样的想法对不对，望高手解读下。
预计标准中的室温
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一般发热量不大的元器件且对流良好,温升不明显,我们直接用环境温度代替,省的麻烦.这一点在SR332issue3中也提及了.对于发热量的大元器件如晶体管,要么自己测,要么通过datasheet根据功耗算出Tc.
:)，领教了，
因为刚开始是用热电偶去测量的，但是那是暴露在室温时候的电路板，
而实际电路板运作时候是被外壳包装呢，那又如何模拟测量呢？
我是直接在外面测得的温度+板子温升来代替的。
预计标准中的室温是指产品所在的室温环境，SR332里面的室温一般要求都是27摄氏度，但是在做预计计算时是该产品在此室温环境下正常工作各元器件的工作温度要进行热电偶测量