关于高加速寿命试验的问题 可靠性技术 可靠性试验 13年3月13日 编辑 nana26328986 取消关注 关注 私信 请教各位高手，PCB板在做高加速寿命试验时，先完成了低温步进试验，后在高温步进试验的过程中更换了一种元器件，那么请问低温步进试验还要重新做吗？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
squallgao lv3lv3 13年3月20日 [i=s]本帖最后由squallgao于2013-3-2522:23编辑[/i] 中文输入法可以用了。。哈哈。。 更新一下，没注意到你是说的更换元件。。。 以为你是换新sample呢，如果是同一批sample，更换后不用再测试。 如果是针对sample的元件更换。 任何的更改都要重新进行验证。特别是对环路，保护电路，检测电路的更改。。 除非你对此元件的更换有相当大的把握，例如以前做过此元件/电路的对比。。。
更换了一种元器件,是因为这一种元器件失效吗？是的话要重做
关键是更换了一种元器件，还是一个元器件。
再做一遍较好:)
[i=s]本帖最后由squallgao于2013-3-2522:23编辑[/i]
中文输入法可以用了。。哈哈。。
更新一下，没注意到你是说的更换元件。。。
以为你是换新sample呢，如果是同一批sample，更换后不用再测试。
如果是针对sample的元件更换。
任何的更改都要重新进行验证。特别是对环路，保护电路，检测电路的更改。。
除非你对此元件的更换有相当大的把握，例如以前做过此元件/电路的对比。。。
再做一遍较好。
最好是重新做一遍，不管是供应商是不是同一家，都不能保证你换的新零件在低温下的正常运行
为什么更换零件？如换了不同供应商，建议再做一次。
最好是低温也再做一遍比较保险，有些元器件在低温时会启动不了。当然如果评估无这方面风险的话，也可以不做
不需要吧。