PCBA切片结果

感觉好高深….

没有接触过，了解下

:Q:Q:(

蚀刻这一步是否必要？

图片是司特尔产品目录里面的照片，跟我们的树脂不同，我们的那种树脂没这个透明。

可以看看IPC-A-610D的定义。
不知道你做切片之前有没有做过其它的测试比如thermalshock之类的，做过测试跟没做测试的切片结果和判定也不一样的

[quote]tom_huang_yw发表于2013-3-1913:04[url=pid=124359&ptid=14012][/url]
我们也是用司特尔的研磨设备，在配比时，非常注意其配比和均匀搅拌后再成型，我们的树脂自然成型一般要12个…[/quote]

能否发一张整体的照片看看

我们也是用司特尔的研磨设备，在配比时，非常注意其配比和均匀搅拌后再成型，我们的树脂自然成型一般要12个小时，最好先有一个真空机慢慢将气泡抽出，再自然成型。当然也可50度下成型（效果没那么好）。这样出来的会比较透明。
接下来切割，纱子粗磨→9微米→6微米→3微米→1微米→抛光布处理。这样会得到非常好的镜面效果。
在此过程中，可以根据需要省略个别步骤，具体根据制样要求来定。
做线材的真圆度都没问题，其他分析类切片我想应该也没问题。
注意：在研磨过程中，千万不要将研磨液颗粒带入，否则会出现斑点影响判断。

没有气泡，只是看上去不纯净。都是严格按说明书调配固化剂和树脂粉的。所以怀疑树脂粉不同造成的。

[quote]frankabc发表于2013-3-1908:56[url=pid=124287&ptid=14012][/url]
大家在做金相时用的是什么树脂粉啊，我们用的是司特尔VersoCitPowder，感觉不是很透明。[/quote]

不知气泡去干净了没？

大家在做金相时用的是什么树脂粉啊，我们用的是司特尔VersoCitPowder，感觉不是很透明。

焊接分析方法我们用的是，IPCTM6502.1.1

像以上这样的截面照片，对于缝隙、退润湿现象很难判定。
不确定是抛光时间太长造成的误判还是确实就是缝隙退润湿？
如果抛光时间太短，其表面的划痕又磨不掉
请教各位大侠给予指点，谢谢:)

请教“danny301”，金相切片的步骤如下，但截面研磨抛光的效果好像不太好：
1.切割，距离关注焊点边缘3mm；
2.砂纸280#、800#、1000#、2000#、4000#研磨
3.抛光布抛光半小时
4.在X100、X200放大镜下观察拍照
没有做蚀刻这一步。
做出来的照片：

有裂纹肯定是要判fail的吧，空隙率一般不超过25%就pass过去了。

求解，我最近也收到这样的报告，要我们给出一些意见，实在不知道怎么提，对焊接工艺没什么了解啊，求帮助
除了一些空隙外，还有裂痕

合不合格按标准判吧。pcb的标准很详细的。