高低温工作与高低温存储有什么区别?

低温存储除了某些锡材料和高分子材料，有必要做么？

又不上电。

高低温工作是考验产品在特定温度下的性能
高低温储存是考验产品在特定的温度下存放一段时间后,重新拿出来使用的性能.

学习下

高温工作主要是最大限度的模拟设备工作环境的影响

產品交到顧客手頭後，會經歷儲存運輸與操作使用的生命週期輪廓，當然遭受到高低溫各種溫度狀況，其中儲存運輸階段遭受的溫度稱為儲存溫度，又分儲存高溫與儲存低溫，操作使用階段遭受的溫度稱為工作高溫與工作低溫。要證明產品有沒有耐溫度的能力，就要做溫度試驗，一般是先儲存高溫(試件不加電)，再做工作高溫(試件加電)功測。低溫試驗也是一樣，先儲存低溫後工作低溫功測。
詳細測試方法可參考MIL-STD-810,MIL-STD-883,MIL-STD-750,MIL-STD-202,IEC-60068等標準。

[quote]原帖由[i]mycandyy[/i]于2007-9-309:36发表[url=pid=8079&ptid=1408][/url]
请教各位大侠,电子产品高低温工作与高低温存储有什么区别?分别考察产品的那些方面?为什么要做这些试验?

我是新手,请大家指教,谢谢![/quote]

不同试验，主要是看环境对产品影响上来考虑的：

[url=http://www.kekaoxing.com/test/env/200612/238.html][color=#666666]1)低温对产品的影响[/url]
[url=http://www.kekaoxing.com/test/env/200612/239.html][color=#333333]2)高温对产品的影响[/url]
[url=http://www.kekaoxing.com/test/env/200612/240.html][color=#333333]3）温度变化对产品的影响[/url]
[url=http://www.kekaoxing.com/test/env/200612/241.html][color=#333333]4）湿热对产品的影响[/url]
[url=http://www.kekaoxing.com/test/env/200612/242.html][color=#333333]5）振动试验对产品的影响[/url]

更多查看：[url=http://www.kekaoxing.com/test/env/index.html]http://www.kekaoxing.com/test/env/index.html[/url]

[quote]原帖由[i]mycandyy[/i]于2007-9-309:38发表
请教各位,电子通信产品在设计样机阶段,要经过哪些必需的环境试验或可靠性试验?[/quote]

[url=tid=1112&page=1&fromuid=5#pid5427]tid=1112&page=1&fromuid=5#pid5427[/url]可以参考一下这里，不过当时没拷全。

在不同阶段会侧重于做不同试验，当然设计阶段现在常会做比较火热的HALT试验。

[url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-1183-1-1.html]可靠性基础资料里面介绍：[/url]
[font=宋体][size=10.5pt][quote]
[font=宋体][size=10.5pt]同一种产品，在不同的阶段，测试条件也不一样；一般而言，产品会经过研发、小批量试产、批量生产三个不同的阶段。在研发阶段，测试条件最严（应力最大）、测试延续的时候最短；小批量试产阶段，测试应力适中、测试时间适中；批量生产阶段，测试应力最小、测试时间较短；三个阶段的主要差别见下表：[/font]
[table][tr][td=1,1,61]
[/font][align=center]阶段[/align]
[/td][td=1,1,229][align=center]实验目的[/align]
[/td][td=1,1,169][align=center]实验特点[/align]
[/td][td=1,1,163][align=center]实验要求[/align]
[/td][/tr][tr][td=1,1,61][align=center]研发[/align]
[/td][td=1,1,229][align=center]发现设计缺陷，扩大设计余量[/align]
[/td][td=1,1,169][align=center]高应力、短时间[/align]
[/td][td=1,1,163][align=center]无故障[/align]
[/td][/tr][tr][td=1,1,61][align=center]中试[/align]
[/td][td=1,1,229][align=center]考察产品是否达到基本的可靠性水平[/align]
[/td][td=1,1,169][align=center]中应力、中长时间[/align]
[/td][td=1,1,163][align=center]无明显故障[/align]
[/td][/tr][tr][td=1,1,61][align=center]批量生产[/align]
[/td][td=1,1,229][align=center]生产工艺条件的稳定性[/align]
[/td][td=1,1,169][align=center]低应力、短时间[/align]
[/td][td=1,1,163][align=center]有条件的允许故障发生[/align]
[/td][/tr][tr][td=1,1,61][align=center]鉴定[/align]
[/td][td=1,1,229][align=center]鉴定产品的可靠性、计算产品的MTBF[/align]
[/td][td=1,1,169][align=center]低应力、长时间[/align]
[/td][td=1,1,163][align=center]无特别要求[/align][font=宋体][size=10.5pt]
[/td][/tr][/table]
[/quote][/font]

[[i]本帖最后由cliffcrag于2007-9-309:50编辑[/i]]

请教各位,电子通信产品在设计样机阶段,要经过哪些必需的环境试验或可靠性试验?