有没有“红胶粘滞力”相关的可靠性试验

[quote]zhoushanxy发表于2013-4-1118:48[url=pid=126498&ptid=14083][/url]
就是像IC上板后失效，分析为红胶不良，现在想哪方面的可靠性试验可以检测到红胶的性能？像回流焊？[/quote]

可能理解偏差了。IC上板后失效？是掉下来了吗？不然怎么会跟红胶有关系呀。。。。囧

[quote]victor-he发表于2013-4-910:52[url=pid=126216&ptid=14083][/url]
IC失效分析？红胶只起固定作用，在波峰焊后就不会有任何影响了吧。。。不知道LZ的失效是指？[/quote]

就是像IC上板后失效，分析为红胶不良，现在想哪方面的可靠性试验可以检测到红胶的性能？像回流焊？

供应商的说法是：
举过头顶松手两次不掉件，或者是用推力器去推达到一定的标准，对于粘力每家的是有点差异，大炉子基本上问题不大小炉子就看的出红胶的质量了。

原始的问题是啥？

[quote]zhoushanxy发表于2013-4-817:38[url=pid=126155&ptid=14083][/url]
是这样：现在有个IC做失效分析时发现可能是红胶粘滞力有问题导致，现在我想考核IC中的红胶粘滞力，一般是…[/quote]

IC失效分析？红胶只起固定作用，在波峰焊后就不会有任何影响了吧。。。不知道LZ的失效是指？

[quote]victor-he发表于2013-4-813:09[url=pid=126129&ptid=14083][/url]
使用时按照原料规格使用，需管控存储温度和湿度，开罐时间。–红胶的管控很像锡膏。但是“红胶粘滞力”应…[/quote]

是这样：现在有个IC做失效分析时发现可能是红胶粘滞力有问题导致，现在我想考核IC中的红胶粘滞力，一般是通过什么样的方式验证？谢谢！

[quote]zhoushanxy发表于2013-4-811:53[url=pid=126123&ptid=14083][/url]
是的，不知道有没类似的资料或标准推荐的？谢谢！[/quote]

使用时按照原料规格使用，需管控存储温度和湿度，开罐时间。–红胶的管控很像锡膏。但是“红胶粘滞力”应该是通过固化后的元件推力来体现吧。。记得是按贴片大小规定符合几公斤的推力。但是具体的标准貌似都是引用dell或者HP的

[quote]victor-he发表于2013-4-722:30[url=pid=126070&ptid=14083][/url]
是贴装SMD的红胶嘛？[/quote]

是的，不知道有没类似的资料或标准推荐的？谢谢！

是贴装SMD的红胶嘛？