338 lv4lv4 13年5月7日 技术文章，不错 无卤化PCB，现在考虑的人还不多吧。希望更多的人关注。 摘录一些内容： [b]無鹵印刷電路板驗證項目[/b] 玻璃轉化溫度測試(Tg)銲盤剝離強度測試(CBP/HPP/Shear) 熱裂解溫度測試(Td)重工後銲盤剝離強度測試(CBP/HPP/Shear) 熱膨脹係數測試(x,y,z)內層連結應力測試(IST) 吸水性測試陽極細絲導通測試(CAF) 剛性及彎曲強度測試無鉛回銲模擬測試爆板溫度測試(T288)
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无卤化PCB，现在考虑的人还不多吧。希望更多的人关注。
摘录一些内容：
[b]無鹵印刷電路板驗證項目[/b]
玻璃轉化溫度測試(Tg)銲盤剝離強度測試(CBP/HPP/Shear)
熱裂解溫度測試(Td)重工後銲盤剝離強度測試(CBP/HPP/Shear)
熱膨脹係數測試(x,y,z)內層連結應力測試(IST)
吸水性測試陽極細絲導通測試(CAF)
剛性及彎曲強度測試無鉛回銲模擬測試爆板溫度測試(T288)