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EMMI:EmissionMicroscope
EMMI(EmissionMicroscope，微光顯微鏡)主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中，EHP(ElectronHolePairs)Recombination會放出光子(Photon)。舉例說明：在pnJunction加偏壓，此時n的電子很容易擴散到p，而p的電洞也容易擴散至n然後與p端的電洞(或n端的電子)做EHPRecombination。
SEM:scanningelectronmicroscope扫描电子显微镜
EDX:能谱仪(EnergyDispersiveXraySpectrom)
FIB:focusedionbeam聚焦离子束
SIMS：二次离子质谱(SecondaryIonMassSpectroscopy)
TEM：透射电子显微镜(TransmissionElectronMicroscope)
AFM：原子力显微镜(AtomicForceMicroscope)
TMA：热机械分析仪(TMA)
X-ray
即时检验X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测, 它具有快速、准确、直观等特点。
在电子产品中应用于:
1)IC封装:芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。
2)PCB&PCBA:PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装、引腳弯曲/不共面、异物检查等。
3)其它应用:机械结构、电池结构检验等
扫描式超声波显微镜(C-SAM)
超声波显微镜SAT(ScanningAcousticTomography)，又称为SAM(ScanningAcousticMicroscope)他是利用超声波有直线传播,在不同物质界面处产生反射和穿透信号与遇到空气全反射的特性,用纯水为介质传导到待测物体上，经由超声波的反射或穿透等动作，能够精确的反映出声波和微小样品的介质之间的相互作用，经过计算机处理后的超声波振幅与相位后将呈现出易于比对的彩色影像。
主要应用于IC的芯片表面脱层, 锡球/芯片裂缝,或填胶中的裂缝, 封装材料内部的气孔, 各种孔洞如芯片接合面、锡球、填胶等处的孔洞。
LED模型我学习一哈
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